简介: 摘要:当今,集成电路的电磁兼容性越来越受到重视,芯片电磁兼容(EMC)技术关乎整机电子系统及其周围电子器件的运行的安全可靠性,电磁兼容性。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范,降低电磁发射和增强抗干扰能力, 集成电路(IC)的电磁兼容性(EMC)的测试方法正受到越来越多的关注,文章基于国内外资料调研和课题组的研究成果, 介绍了器件级(IC)EMC测试方面的发展现状,测试标准, 详细介绍了器件级(IC)主要的电磁兼容测试方法。
简介:摘要:从微波集成电路芯片结构、工艺、材料等特性对实际使用的影响出发,对微波集成电路芯片的结构单元进行分解,识别并分析对集成电路芯片结构、工艺、材料对应用中的敏感要素,提出集成电路芯片结构、工艺、材料对应用可靠性的评价指标,结合评价指标考核要素特点,设计芯片的结构分析试验方法,得出微波集成电路芯片的结构分析试验项目。