简介：针对日趋激烈的市场竞争，如何才能取得市场竞争的有力地位，各大厂商均在想方设法，晶英作为全国领先的电子工业表面贴装辅材设计和制造厂商之一，当然也不例外。

简介：在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。

简介：ROHS和WEEE指令不会小时，事实上，ROHS的势头更猛，而对WEEE的解释及其对向欧洲供应产品的装配商所意味的涵义正让许多人头痛。

简介：采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

简介：为了能生产符合欧Ⅲ排放标准车用无铅汽油，对照国家等标准，找出差距，针对欧Ⅲ排放标准的质量要求．研制适宜的调和比，生产了符合符合欧Ⅲ排放标准的车用无铅汽油，制订了符合符合欧Ⅲ排放标准的车用无铅汽油企业标准。

简介：针对无铅锡钎料润湿性的影响因素，通过对无铅锡钎料（5n99．3Cu0．7）在同一钎焊时间不同钎焊温度下以及同一温度不同钎焊时间的润湿性的研究（试验温度在推荐的最佳钎焊温度范围内），得出温度和钎焊时间对无铅锡钎料（Sn99．3Cu0．7）的润湿性的影响趋势。研究结果表明：钎焊温度升高、钎焊时间延长，可不同程度提高润湿力。

简介：日前，深圳市顺嘉高新建材有限公司研制、生产的门窗用抗菌、无铅塑料异型材，通过了中科院理化技术研究所抗菌材料检验中心的性能测试。据介绍，该门窗异型材的抗菌性能优越，其中对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌的抗病菌率均超过99％，超过《抗菌制品抗菌性能的检测与评价》中90％的技术性能指标，达到国内抗菌材料先进水平。产品批量投放市场反映良好。

简介：本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂．比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响。同时，评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。

简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）宣布推出ALPHAOM-338Pt无铅免洗焊膏。这款新产品适用于高速印刷，可实现出色的产量和良率，同时提供良好的探针可测试性。

简介：随着欧盟WEEE、RoHS两个指令的实施，全球电子行业将进入无铅焊接时代。无铅化发展的必然趋势，快速拉动了无铅等相关材料的需求和系列产品的走强，提升无铅、无卤化比重，调整产品结构成为覆铜板行业适应市场需求的当务之急。双酚A酚醛树脂及双酚A酚醛环氧树脂作为制造无卤覆铜板的原材料，具有广阔的应用前景。2000年巴陵公司开始自主开发双酚A线性酚醛及其环氧树脂，该产品于2004年中试取得成功，2007年该产品逐步进入规模生产。

简介：摘要目前，大多数无机非金属材料都含有一定量的铅。然而，铅对人体健康和环境都是有害的，随着生活水平的提高，人们越来越重视生活质量，尤其是无害的材料的使用，已逐渐成为一种趋势，所以在材料行业全球范围今天一直在研究新的无铅材料。本文中介绍“一步酸溶法”生产氧化铝过程产生的废物白泥制作超白玻璃废物利用，同时对无机非金属材料中的无铅化研究进展进行论述。

简介：为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHASACX0307的能力，确信电子宣布在全球推出新产品一ALPHASACX0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能，即使是高压热循环，它仍具有良好的机械可靠性。

简介：UltrasonicSystemsInc．日前已开发出一种新的解决方案，以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术，并结合来回移动，使得过孔的助焊剂量稳定且可重复性好。

简介：车用无铅汽油的清洁化是环境保护对汽车尾气排放的严格要求与现代汽车技术发展的必然结果.汽油清净剂则是车用无铅汽油清洁化过程中不可或缺的重要内容.

简介：本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。

简介：据最新获悉的IPC无铅兼容产品标准讨论稿。共有IPC4101／101、121、124、99四个产品标准。其中101和121的同化剂无规定，玻璃化转变温度为110—150℃，热分解温度最小310℃；124和99的固化剂为非双氰胺。玻璃化转变温度为150—200℃，热分解温度为最小330℃。阻燃机制的表述为：溴／符合RoHS。

简介：摘要随着科学技术的不断进步，无铅焊接技术也越来越多地应用于石英晶体谐振器的焊接过程中。由于石英晶体的性能会随温度变化而变化，因此加强对于石英晶体无铅焊接的研究，减少温度对谐振器的影响是必不可少的工作。本文将对石英晶体谐振器在无铅焊接条件下的导电胶及芯片设计进行研究及分析。

简介：<正>杰尔系统(AgereSystems)近日宣布:推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本,而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器-无线基站中最昂贵的组件之一。

简介：

简介：从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中，可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题，因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题，寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要，但如果凸点材料不具备可生产性和可测试性，那么就不能将这种材料引入无铅产品中。另外，无铅测试中要求负载力增大，这样会导致贵重测试设备的损坏或降低生命周期，因此．选择了错误的材料或是操作设置参数不适当．就会延误产品投放市场的最佳时机，在利润减少的同时，又失去了客户的信任度。