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2009年S1期
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无铅热风整平阻焊爆孔原因分析与改善
无铅热风整平阻焊爆孔原因分析与改善
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摘要
在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。
DOI
kwjve58nd7/125298
作者
徐欢
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2009年S1期
关键词
锡铜镍
爆孔
阻焊油墨
螯合
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2009年10月28日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2009年S1期
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