简介：1949年10月1日，毛泽东主席在天安门城楼上庄严宣布：中华人民共和国中央人民政府今天成立了。中国人民站起来了。新中国成立，全国欢腾。中国人民解放军很快结束了解放战争．解放了全中国大陆。结束了新民主主义革命，开始了社会主义革命和社会主义建设的新时期。

简介：想要以大量印刷方式出版某本玩具书，跟自己以手工方式制作一本玩具书是完全不同的两件事。印刷、产制玩具书可说是种团队的合作才能完成的工作，绝非只靠一个作者单独的构想而已。

简介：丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点，被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中，大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层板在图形转移（阻焊、可焊、抗蚀涂层等）中也大量使用网版印刷的方法。

简介：3．3阻焊油墨的工艺与控制阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法，在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层，将需要掩蔽的导线图形保护起来，在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象，以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用，它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好，

简介：我们已经有了激动人心的100年的印制电路历史,并试图通过去年所述的历史系列故事来覆盖各个主要的时刻和事件。我们记得,印制电路作为在有机绝缘材料上敷设铜导体这种模式要追溯到1903年。由于20世纪才过去不久,PCB仍旧保持着这种模式,使用的许多技术都是相同的,而且这些技术都是目前为人们所熟知的。但21世纪在PCB上将会发生什么变化?是否还只是那些PCB,只不过数量更多

简介：

简介：电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。

简介：<正>一、传统版画平面性印痕的局限性由于版画印痕的平面性特征,传统版画对材料肌理的利用只限于材料的表面(或者说表层)肌理的利用,印刷后所得到只是肌理的二维平面印痕。在版画的印刷过程中,我们经常有这样的体会:原版比印出的画面好看。其

简介：2.3.3最新的积层基板制造技术（1）ALIVJH（AnyLayerInterstitialViaHole）1）全层IVH结构（ALIVJH）与融合制品技术的开发对应半导体快速的多管脚化、狭窄节距化，1991年全力开发出积层线路板，并开始量产化。积层线路板即[基体基板＋积层]，它与[全层积层]有比较大的区别。

简介：此文概述了高频电子机器用的耐热性PWB的热设计技术、散热构造和耐热基材的开发动向等.

简介：以便携式设备为代表的IT电子设备急速发展，成为电子工业的牵引车，使刚挠印制板的应用也扩大。本文介绍了刚挠印制板的特征、性能、基本结构和应用例子。刚挠印制板有刚性与挠性两部分组成，因此兼有刚性板与挠性板的性能。代表性的刚挠印制板结构有单面或双面挠性带连接二块刚性板，也有二块分离的挠性板共同连接二块刚性板，

简介：根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向。

简介：摘要：电子装联工艺技术对于一个国家的科技发展是有着重要影响的，另外，此技术也是相关电子行业的重要部分，并影响着相关行业的经济成本以及长久发展。而如今经济科技迅速发展的时期正是此技术迅速发展的时期，虽然前途是光明的，但是在发展的过程当中也会遇到一定的挫折。本文对于现阶段电子装联工艺技术的意义进行了简要分析，并且也探究了当下现代电子装联工艺技术的现状以及未来的发展前景。

简介：摘要：电子装联工艺技术对于一个国家的科技发展是有着重要影响的，另外，此技术也是相关电子行业的重要部分，并影响着相关行业的经济成本以及长久发展。而如今经济科技迅速发展的时期正是此技术迅速发展的时期，虽然前途是光明的，但是在发展的过程当中也会遇到一定的挫折。本文对于现阶段电子装联工艺技术的意义进行了简要分析，并且也探究了当下现代电子装联工艺技术的现状以及未来的发展前景。

简介：电力电子集成代表着本世纪电力电子发展方向。而能否真正将集成的概念付诸实现，在很大程度上取决于组装制造时采用的工艺技术。本文详细的介绍了电力电子集成模块组装制造的主要工艺流程：基板制造→SMT工艺→超声波清洗→中间测试→封装→外观处理→最终测试。出厂；提出企业必须育环保意识地进行生产制造，从最简单的污染防治方法到为环境和环保效益技术设计基本理念，走可持续发展的绿色制造道路。

简介：摘要：电子装联工艺技术对于一个国家的科技发展是有着重要影响的，另外，此技术也是相关电子行业的重要部分，并影响着相关行业的经济成本以及长久发展。而如今经济科技迅速发展的时期正是此技术迅速发展的时期，虽然前途是光明的，但是在发展的过程当中也会遇到一定的挫折。本文对于现阶段电子装联工艺技术的意义进行了简要分析，并且也探究了当下现代电子装联工艺技术的现状以及未来的发展前景。

简介：摘要刻蚀工艺是将未被抗蚀剂膜（通常为光刻胶）掩蔽的膜层刻蚀掉，从而在薄膜上得到与抗蚀剂膜完全相同图案的工艺。刻蚀工艺通过化学的、物理的或同时使用化学和物理的方法，有选择地刻蚀掉一定厚度的未被抗蚀剂掩蔽的目标薄膜，从而在目标膜层上得到与抗蚀剂膜层上完全一致的图形。本次实验依照控制变量法的原理，通过改变某一工艺参数，保持其余参数不变，来设置使用干法刻蚀工艺加工二氧化硅的对比实验，并根据实验测试结果分析此工艺参数对刻蚀速率、选择比以及刻蚀形貌等的影响。

简介：摘要现代芯片封装技术更迭迅速，快速推动电子装联主流SMT迎来后SMT时代。以目前所有的电子装联技术和相应装备能力来说，部分电子元器件的组装和应用已经超越其极限，越来越不能满足电子装联的技术要求。

简介：摘要常温下，金属钽、铌的化学活性很小，仅能与氢氟酸等少数几种物质反应，但随着温度的增加，钽、铌的活性迅速增加，特别是在高温下，钽、铌可以与许多物质发生剧烈反应。钽、铌在熔炼温度下能和许多元素，包括耐火材料(各种氧化物)起化学反应。因此，钽、铌熔炼必须在真空中或在惰性气氛保护下进行。真空中即在低于常压下进行的冶金工艺称为真空熔炼，在此熔炉过程中，可同时去除一些杂质，提高钽、铌的纯度。真空熔炼的温度要超过基体金属熔点150~300℃。故钽、铌的熔炼温度一般在2800~3300℃。在真空熔炼时，还需要解决另一个难题，即寻找一种冷凝器(或结晶器)。在高温熔炼时找不到一种不与钽、铌反应的材料，包括各种氧化物耐火材料。实践中，采用水冷铜坩埚控制坩埚的温度，使熔炼时钽、铌与铜不发生反应，保持惰性，使钽、铌熔融在水冷炉床上并安全地冷凝在水冷铜坩埚中。

简介：体现着Sn/Ag/Cu合金系多种优点的低银Sn/Ag/Cu合金不存在成本局限性问题,加工和可靠性方面存在的几个问题与Sn/Cu合金的使用有关,使用双焊料合金(SMT过程使用Sn/Ag/Cu