简介：摘要印制电子工艺技术主要用来生产电子元器件以及电子产品，已经得到了很大的应用，本文将对印制电子工艺进行叙述，然后对影响电子器件可靠性的主要因素进行了分析，最后讨论了印制电子工艺在有机电子器件上的应用。

简介：中国印制电路行业协会于2009年11月30日在珠海度假村召开了印制电子会议并成立印制电子产学研创新联盟。

简介：2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

简介：塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

简介：3．5厚铜板的拼版及靶标设计3．5．1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小，按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版．由于层压时树脂流动量小，除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好，其利用率比较高；而厚铜板的拼版，则刚好相反，由于厚铜板内层铜较厚，所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

简介：摘 要：随着制造业信息化技术的迅速发展，数字化已成为制造业信息化生产的基础，传统工艺模式正在向数字化转型，数字化工艺技术综合应用于电子装备的设计、制造生命周期的各阶段已成为电子装备研制生产的发展趋势。促进数字化工艺在电子装备印制板组件制造行业的应用推广，构建数字化工艺技术和管理体系，将为电子装备印制板组件的研发制造模式向数字化、智能化方向转型发挥积极作用。

简介：摘要：电子信息产业是关系国民经济和国家安全的重要关键领域，能否打造成为电子制造装备大国重器，决定着电子信息产业是否具备核心竞争力的关键。但事实上，有的国家有的行业通过技术引进实现了消化吸收再创新，有的则陷入了“引进—依赖—落后”的恶性循环。因此，如何技术引进实现再创新，值得探讨。 关键词：电子制造装备技术；引进再创新 1、电子制造技术的发展趋势         随着电子信息产业的发展，电子制造装备正向着高精度、高速度、更易用、更环保、人工少以及生产线更加柔性的方向发展。同时在德国工业4.0和“中国制造2025”大背景下，电子制造装备向智能化发展是当前整体行业发展的趋势。但不可否认的是，产业整体存在关键技术和设备研制能力非常薄弱，许多关键装备国产化率几乎为零，要实现电子制造装备产业自主可控，任重而道远。我国《国家中长期科学与技术发展规划纲要（2006-2020年）》制定了“加强对引进技术的消化、吸收和再创新政策”，也是旨在对重大技术、关键技术和共性技术进行突破，从而加强基础技术实力，实现再创新[1]。 2、数字化工艺在电子装备印制板组件制造中的重要性 印制板组件是电子装备的核心部件，其装配质量对于电子装备的可靠性至关重要。对于电子装备印制板组件制造，传统工艺设计以二维图纸和文字信息为主，数字化程度低，对工艺人员经验依赖程度高，缺乏数字化验证手段，常常出现到生产现场才发现装配不合理的情况，造成大量的返工、设计更改和工艺更改，导致生产周期延长。而数字化工艺设计利用数字化手段生成作业指导书及相关软件，基于最小装配单元知识库，实现板级产品装配所需文件的规范化。与传统的工艺设计相比，由于基于知识库，工艺文件产出更准确、全面，更有利于自动化设备识别使用，同时工艺文件设计效率更高。数字化工艺设计不仅可以减少可制造性问题产生的设计迭代，缩短设计周期，而且对制造过程的指导性也会增强，减少了生产制造过程中的返工，同时使得部分工序之间的并行成为可能，因此也起到了缩短制造周期，节约时间成本的作用。         印制板组件数字化工艺设计运行环境基于信息资源及数据库建设，支持数字化工艺基础数据的管理，具备专业工艺文件和标准作业流程的文档编辑器等数字化应用工具，可实现对印制板设计文件数据的处理、工艺流程设计、工艺信息自动匹配与编辑、设备程序转化、审签输出等功能[2]。印制板组件数字化工艺设计环境在基础数据库的支持下，通过实施产品数据管理，采用专业的设计系统实现印制板组件数字化工艺设计。数字化工艺设计依据知识金字塔模型及知识驱动理论，通过提升认知处置维度从数据到知识层面，降低传统底层数据直接处理的难度，从全局视角构建贯穿于设计、工艺到制造管控的知识形成知识应用域。通过量化拟合、聚类分析、隐喻抽象等方法将禁限用工艺、质量案例等显性知识结构化，将高级技能人才感性的操作、技能诀窍等隐性知识显性化，形成知识库。通过活用知识库对电气设计可制造性协同分析、工艺文件设计编制、数字制造程序生成、生产管控数据推送等方面业务高效驱动。 3、电子制造装备技术引进         3.1引进的基本情况和价值分析  我国《技术引进和设备进口工作暂行条例》把技术引进定义为：技术引进是通过国际技术贸易和科技合作等途径，以各种不同的方式，从国外获得发展我国国民经济和提高我国科学技术水平所需的先进技术。综合来讲，技术引进通常认为是指一个国家或地区的企业、研究单位和机构通过一定方式从本国或其他国家地区的企业、研究单位和机构获得先进适用的技术的跨国行为。相对落后的国家通过引进技术提高经济效益，再通过消化吸收再创新提升自主研究开发能力，从而追赶发达国家技术水平。         3.2技术引进方式和范围         技术引进的方式和主要范围主要包括以下几个方面：1）委托相关机构或单位进行咨询；2）引进人才队伍，通过资金政策等各项优惠保障，从国外引入具有先进技术经验的人才队伍；3）引入进口关键设备样机和测试仪器等，同时聘请专家指导，委托培训技术人员等；4）引入全套工艺制造技术，从产品设计、加工制造、工艺配方和检测维修等全方位引进技术；5）引进技术的同时，引入先进的经营管理理念及方法，使技术引进作用在技术和管理层面双双取得推进。 4、技术引进方法和特点         世界各国在技术引进方式上各有明显特点，例如：美国通过人才引进和技术移民的引进方式，引入了一大批高端技术人才甚至科学家，实现了技术引进与发展；日本充分注重专有技术和专利等软性核心技术的引进，之后投入大量人力财力物力进行消化吸收再创新。有资料显示，二战以后，日本用于消化吸收再创新的资金投入在全国科研总经费中所占比重占世界各国之首。我国电子制造装备业的技术引进主要是进口国外设备，但核心关键技术不掌握。加强信息技术及人才的引进，充分消化吸收引进的技术对电子制造装备产业的自主发展尤为重要。 5、电子制造装备技术引进再创新         5.1充分调研做好技术及产业定位         技术引进既要注重先进性，更要注重适用性，并不是越先进越好。我国每年有大量资金投入用于购置进口设备，其中不乏由于自身技术能力不足、配套资源不匹配和市场需求缺乏等因素，导致引进的设备束之高阁。由于调研不充分，企业之间的技术封闭或地域间信息不畅，我国的技术引进长期存在重复引进的现象，这也造成了技术引进后反而对国外技术形成依赖，使国内行业自身发展受到限制。要进行充分论证和调研，进行可行性研究论证，有选择有计划地引进技术。要从国内实际与需求出发，充分了解行业基础及市场需求。对行业技术、制造能力、工艺技术和管理水平等进行全面充分的分析，对市场容量、产品价格和用户需求等进行认真调查，做好技术和产业定位，从而实现效益最大化。         5.2系统地引进技术         虽然国内技术基础薄弱，但对于填补国内空白，具有战略性意义的技术，在通过加强自身基础实力无法实现，必须引进技术时，要注重系统性地引进技术。对于电子制造装备业，单纯的设备引进无法满足行业的技术发展和提供生产服务的要求，硬件设施、软件、工艺技术、人才团队、动力资源和生产管理等缺一不可，在行业技术水平和专业化程度发展迅猛的今天，生产管理尤其重要。引入先进的管理理念及人才，实施科学有效的管理，可推波助澜地充分发挥引进的先进技术的作用。         5.3消化吸收再创新近年来，在我国《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》及《的若干配套政策》的实施推动下，各行业引进的技术质量显著提高，更为重要的是加大了咨询服务和专有技术的占比。引进技术的消化吸收能力显著增强，技术水平大幅提升。在“中国制造2025”战略实施的大背景下，对于电子制造装备而言，从核心关键技术到关键零部件、整机设备、配套软件和系统集成，每一步的引进消化吸收再创新，对行业的进步都是一次飞跃[3]。         5.4积极进行技术推广         每一个技术的消化吸收，都要投入大量的资源，让成果最大限度地为行业提供服务，实现经济效益和社会效益最大化。例如，微电子制造装备的智能化生产与研制，具有通用性和技术移植符合性，可有效推广至通信电子、汽车电子、电力电子、液晶显示装备制造和光伏等领域。产品的市场推广与技术的成功推广，可降低整个行业的生产成本，提高生产效率及产品良品率。 6、电子制造装备技术引进的创新趋势         制造装备的智能化是制造技术发展最具前景的方向。近20年来，制造系统正在由原先的能量驱动型转变为信息驱动型，这就要求制造系统不但要具备柔性，而且还要表现出智能，以便应对大量复杂信息的处理、瞬息万变的市场需求和激烈竞争的复杂环境。         智能化装备的基础是计算机智能技术。智能化的未来，具有更高级的类人思维的能力，借助计算机模拟的人类专家的智能活动，对制造过程进行分析、判断、推理、构思和决策，取代或延伸制造环境中人的部分脑力劳动；同时，收集、存储、处理、完善、共享、继承和发展人类专家的智能等[4]。         智能化在多种制造装备中的应用还刚开始，目前一些检测设备正在向智能化发展，例如配备专家系统的设备可以根据检测到的故障现象，分析故障根源并给出改进建议。         此外，绿色化是电子制造装备未来发展的必然趋势。人类社会的发展必将走向人与自然界的和谐，电子制造装备当然不会例外。电子制造装备要从构思开始，在设计阶段、制造阶段、销售阶段、使用与维修阶段，直到回收阶段、再制造各阶段，都必须充分考虑环境保护。所谓环境保护是广义的，不仅要保护自然环境，保护社会环境、生产环境，还要保护生产者的身心健康。在此前提与内涵下，制造出价廉、物美、供货期短、售后服务好的电子制造装备产品。 7、结语： 总之，技术引进可以使技术引进方通过合理的渠道较为快速地利用或掌握现有先进技术，避免重复研究重复投入，以较低的成本投入获取较快较大的技术提升，是通行的一种互相促进技术提升的有效手段。 参考文献 [1]袁艺文.电子信息技术的应用与发展[J].电子技术与软件工程，2018（1）：255. [2]段宇翔.电子信息技术发展问题及趋势[J].计算机与网络，2016，42（14）：48-49. [3]孙燕华，章高亮，孙璐璐.电子信息与科学技术在现在工程管理中的应用[J].电子信息技术（电子版），2017（07）：268-269. [4]韩旭.浅析电子信息科学与技术的研究内容与应用[J].考试周刊，2019（12）：19.                

简介：随着现代科技的不断发展，多层印制板得到了越来越广泛的应用。多层板的层压工艺是多层板生产的一个重要环节。层压工艺的好坏对于印制板品质的高低起到了决定性的作用。本文概述了国内外广泛使用的多层印制板的层压工艺，并对工艺流程进行了解释，以期对同行业层压工艺的研发与生产有所帮助。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：印制板的制造工艺是按印制板的设计文件，通过一系列的特殊加工制成符合设计要求和相关标准的、可供安装使用的印制板产品的方法。制造工艺的优劣直接会影响PCB产品的质量和生产效率。随着科学技术的进步，印制板的制造工艺也在不断的进步，新的工艺方法、设备和配方也不断的改进和发展，以满足电子产品小型化、轻量化和高可靠的需要；适应电子元器件和子装联技术发展的要求。

简介：摘要：印制电路板历史悠久，可以降低布线以及配置错误发生率，并提高自动化生产质量和效率。本文主要研究印制电路板制造工艺，首先阐述了印制电路板，其次对其具体制造工艺进行了深入分析，以供参考。

简介：文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析，提出了工艺控制要求，可以明显改进加工质量，提高合格率。

简介：摘要电路板作为人们日常生产生活中常见的一类电子设备，其在应用中对于设备运行的稳定性，以及设备可靠性影响重大。当前在实际发展的过程中，印制电路板作为主要的核心模块之一，关于其组装工艺也引起作业人员以及设计人员的注意。如何更好的进行印制电路板的组装，并且发挥组装工艺的效果，成为当前印制电路板组装作业发展中主要面临的问题。文章针对当前印制电路板的组装工艺，进行简要的分析研究。

简介：刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻，去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板，在厚度方面为适应薄型化的发展需要，有的已经采用0.2毫米或更薄的基材：在制作刚性板只作为内层的一面，然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。

简介：刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术．由于能够满足三维组装的技术要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同，本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。

简介：引言臭氧层被破坏是当今威胁人类生存的全球性环境问题之一,由于人类在工业生产中大量使用消耗臭氧层物质(ODS),从而导致臭氧层受损,地球受到的太阳紫外线辐射增强,使得人体免疫力下降、农作物减产.

简介：最近印制电子技术发展日益完善，这项技术在传统印制电路板行业中也展现出巨大的应用前景。本文着重介绍了应用于印制电子的银纳米材料的发展现状，从与传统PCB导线制备工艺的比较中说明打印法制备银导线及材料的优势。文中还讨论了用于印制电子的纳米银材料的制备、墨水的配制、打印工艺、应用前景。

简介：本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。

简介：随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品'轻、薄、短、小'的要求.因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景.本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法.

简介：表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本文介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。