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现代电子装联工艺技术浅析

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摘要摘要现代芯片封装技术更迭迅速，快速推动电子装联主流SMT迎来后SMT时代。以目前所有的电子装联技术和相应装备能力来说，部分电子元器件的组装和应用已经超越其极限，越来越不能满足电子装联的技术要求。

DOI g4qzpq1o48/2810424

作者罗冬梅

机构地区中国电子科技集团第三十八研究所安徽省合肥市230001

出处《防护工程》 2019年3期

关键词现代芯片SMT电子装联

分类 [文化科学][]

出版日期 2019年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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8闫旭,罗金. 论现代电子装联工艺技术研究发展趋势.文化科学,2021-11.
9吴翀. 现代电子装联工艺技术研究发展趋势探讨.建筑技术科学,2022-08.
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来源期刊

防护工程

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