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《印制电路信息》
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2004年6期
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耐热性印制板设计技术
耐热性印制板设计技术
(整期优先)网络出版时间:2004-06-16
作者:
蔡积庆;林金堵
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
此文概述了高频电子机器用的耐热性PWB的热设计技术、散热构造和耐热基材的开发动向等.
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此文概述了高频电子机器用的耐热性PWB的热设计技术、散热构造和耐热基材的开发动向等.
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耐热性印制板
散热
耐热基材
PWB
热分解温度
热膨胀系数
耐热性印制板设计技术
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