简介：丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点，被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中，大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层板在图形转移（阻焊、可焊、抗蚀涂层等）中也大量使用网版印刷的方法。

简介：3．3阻焊油墨的工艺与控制阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法，在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层，将需要掩蔽的导线图形保护起来，在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象，以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用，它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好，

简介：摘要随着社会的快速发展，印刷线路板废水处理也越来越重要。其不仅能够让环境得到良好的净化，而且在一定程度上让印制环境更加优良。本文主要针对印刷线路板废水处理进行分析，并提出了相应的优化策略。

简介：摘要目前，各种工业产品和民用产品都广泛使用印刷线路板，那么这些印刷线路板的着火危险性，安全性该如何正确的评价，值得深入研究，国际标准IEC61189-2中列举了印刷线路板的试验方法，国内的很多产品标准完全按照这些试验方法全部用在产品标准中，没有考虑到这些试验方法的适用性和兼容性，本文就对印刷线路板的垂直燃烧试验和水平燃烧试验的差异性展开研究，以求找到最适用的试验方法解决着火危险性的评价问题。

简介：摘要本文概述了印制电路板废水的产生来源，介绍了根据废水性质划分的废水种类，以及针对不同性质的废水的的收集与处理方式。

简介：印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。

简介：作者根据溴化环氧树脂的化学结构和实验结果并参照有关文献的结论认为：PCB中的溴化环氧树脂结构在热解过程中发生键断裂以及环化重整反应。环氧树脂中非溴化树脂结构在热解过程中发生O-CH2、C-C、C-N键断裂，从而生成苯酚和芳香朋旨肪醚，环氧树脂溴化部分的热分解中产生1，2-溴苯酚，

简介：介绍了几种聚酰亚胺柔性覆铜板(FCCL)，探讨了柔性印刷线路板(FPC)的技术发展动向，以及FPC对新型聚酰亚胺薄膜的要求和尺寸稳定性FPC的实现。

简介：摘要：柔性线路板产品大灭火器的分类是多种多样的，参照FPC的贴合层数能够将其详细的划分为：单面板和双面板，多层板与软硬结合板。FPC其本身属于一种比较常使用到的一种线路板类型，其在市场上的占有率伴随着电子产品朝着微型化和轻便化发展持续快速的提高。可是FPC在进行加工和上料以及贴装等一系列生产进程中可能会产生断路和短路以及线宽不一致的瑕疵。鉴于此，本文针对柔性印刷线路板存在缺陷的检测方法进行深入的分析和总结。

简介：摘要以离子液体1-丁基磺酸-3-甲基咪唑三氟甲烷磺酸盐（［BSO3HMIm］OTf）为浸出剂，初步研究了WPCBs浸铜过程中锌和铅浸出率的影响因素。实验结果表明铜、锌的浸出率随着WPCBs粒径的减小、H2O2溶液加入量的增大而增大，铜的浸出率随浸出温度的升高先增大后减小，锌的浸出率受浸出温度影响不大；铅的浸出率受5种因素影响不大，且总体处于较低水平。在WPCBs粒径为0.100~0.250mm、离子液体加入量为60.0%（φ）、H2O2溶液加入量为7.5%（φ）、固液比为1∶15、浸出温度为50℃的条件下，铜、锌、铅的浸出率分别为99.84%，93.25%，22.46%。

简介：摘要PCB又称印刷线路板，是重要的电子部件，具有可高密度化、高可靠性、可组装性、以及可维护性等独特优点，得到越来越广泛地应用。但是，由于线路板的制作工艺比较复杂，工序繁多，导致其废水排放量大，废水中污染物种类多、成分复杂，处理难度大，对水生态环境和人类健康危害严重。基于此，本文首先论述了废水来源与分类，分析了几种废水收集及处理工艺，并结合具体事例对某电子厂中含铜废水的处理进行了探讨。

简介：摘要印刷线路板生产活动进行中，不可避免地会产生较多污染物，需要采用科学的清洁生产技术加以应对。本文主要是从印刷线路板生产工艺流程分析入手，重点介绍了线路图形底片和内层线路制作方面产生的污染物，并提出了一些科学合理的清洁生产手段，为全面有效推进印刷线路板行业清洁生产活动的开展，提供了良好借鉴和参考意义。

简介：以往对于印刷线路板的制造有许多方法。但归纳起来，大致有这样几种：1）在陶瓷、玻璃之类的无机绝缘基材上，以玻璃料为粘接剂，使用银、铂或钯系导体等，通过丝网印刷制成所需的电路，而后高温烧结固化，由此形成所谓厚膜混合集成电路。

简介：桑塔纳车在行驶中．机油报警。经检查机油不少．机油感应塞工作正常。上油、加油门，报警声就越大。更换集成线路板，故障排除。

简介：不少分析都认为，全球印刷线路板（PrintedCircuitBoord／PCB）业在未来两年，也会继续稳步增长。NTInformotion的研究显示，二零零六年全球PCB产值约454．04亿美元，较上一年增加62％，估计至二零零八年的全球PCB产值可达535．24亿美元，平均每年上升8．6％，而中国内地的发展速度将比其他地区更快：另外，有研究特别看好封装载板和微孔板需求，并指出软性线路板（FlexiblePrintedCircuit／FPC）将带动PCB产业增长，需求将从二零零四年的60．03亿美元，上升至二零零八年的80．34亿美元（见图一），平均每年上升76％。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：近2～3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm～100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

简介：

简介：摘要：本研究旨在提高线路板CAM工艺设计的效率，针对设计流程中存在的时间瓶颈、精确性与重复性挑战以及成本效益与资源利用问题进行深入分析。采用的方法和策略包括引入自动化与机器学习技术以优化设计流程，改进管理方法以提升效率，以及实施成本控制与资源优化措施。研究结果显示，这些策略能有效缩短设计周期，提高设计精确性和重复性，同时在保证质量的前提下降低成本。