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《电子电路与贴装》
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2007年4期
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表面组装(SMT)回流焊工艺论述
表面组装(SMT)回流焊工艺论述
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摘要
一.回流焊接温度曲线:作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间/温度关系的过程,它取决于锡膏的特性,如合金锡球尺寸,金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性,和基板的导热性.以炉子给出足够的热能的能力.所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度,回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。
DOI
ldez81xed3/541141
作者
朱涛
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2007年4期
关键词
回流焊工艺
表面组装
温度曲线
回流焊接
温度关系
印刷电路板
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2007年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2007年4期
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