简介：微利时代，如果不能降低企业的运营成本，那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势，推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。

简介：“在工厂制造方面,利德华福拥有二十年的生产制造经验,同时施耐德电气作为世界500强企业,二者强强联合,共同致力于打造敏捷的高压变频器智造中心。”在利德华福2018客户大会暨二十周年庆典上,利德华福工厂总监孙茂宽先生以精益生产为主题发表了演讲。

简介：浅析半导体生产企业备品备件管理的目的性和内容,介绍备品备件的分类及重要备件缺乏时的应急措施等内容。以半导体行业中设备备件管理作为研究对象,对业内备品备件管理模式进行了探讨,并据此提出合理化建议。

简介：依利安达(0033)近日宣布，大股东Elec＆EltekInvestmentLimited，已接纳建滔化工(0148)每股1．9元收购依利安达股份建议。建滔化工较早前宣布，计划以每股1．9元向依利安达小股东提出全面收购，依利安达的大股东与建滔达成一定共识，现已正式通过。

简介：随着化工企业规模的逐步扩大，化工设备的管理内容也日趋复杂。能否采用科学、高效的方法对化工设备进行管理是当前化工企业的重要研究课题。本文首先分阐述了化工设备管理的重要性，结合化工企业发展实际，分析了化工设备管理的具体方法，并指出了完善化工设备管理的对策。旨在实现化工设备的规划化、科学化管理，确保设备安全运行，促进企业发展。

简介：广东病了!一马当先的广东,正在被后来者追上。广东病的不是时候:中国正处在“国家生命周期”中的大国崛起阶段,正需要广东扛起“中国制造”大鼎,广东却出现了肩头乏力的不祥症象;广东自身正处在“企业生

简介：专业化分工推动了专项技术的发展，使效率得以大幅度提升，而有效的合作则使得专业化的生产能够组成社会化的生产力，构造了真正的社会经济效益。因此，一个社会的生产力提升一方面是来自专项技术的发明、专业化生产水平的提升，另一方面是来自社会资源合作、协调系统能力的改进。用信息化带动工业化的一项重要的工作就是来改进与完善社会的资源合作协调的能力，进而促进社会生产力的发展。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：摘要近年来大数据一词不断在各类媒体报道中出现,大数据技术的发展以及作用的发挥给当前社会带来了很大的改变,无可否认,大数据时代已经到来。对于新闻报道领域而言,大数据时代催生了新一轮的新闻革命,其所变革的并非局限于新闻报道的展现形式,而是从新闻报道的理念到模式全方位的覆盖。

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：挠性印制电路板（FlexiblePrintedCircuitboard．FPC）现已成为了电子产品所用多种类型PCB中高速发展的一类产品。20世纪90年代中期至现今，FPC市场迅速的从军品转到了民用，以消费类电子产品为重点，形成近年所涌现出来的几乎所有高科技电子产品都大量采用FPC的态势。

简介：挠性电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害，清洁室的洁净度等级划分规则，以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。

简介：提出了一种基于SOP24基板及生产工艺，利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连，制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射电路，使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件，制造出集成了驱动电路的红外发射芯片。建立开发平台对内部器件的布置进行优化，最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件。用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能，面积比系统级封装前减少50％，可靠性大幅度提高，用户使用该芯片开发产品的难度大大降低。

简介：<正>苹果模式开创研究室领导生产制造关于3D打印,大家的认识可能都是来自于一个非常著名的演说,或者叫奥巴马的国情咨文。我这里有奥巴马就职演说的两段话,给大家分享一下。第一段话是在他演讲中,谈到美国经济和科技转型的时候,并没有任何一个字眼提到"企业",谈的比较多的是这几个词,一个叫Research

简介：Isola集团宣布计划进行进一步的从新定位和全球布局以更好满足客户要求。

简介：电路板企业的污染可以治理，博敏用实际行动树立了行业典范，成为了标杆。把环保理念贯穿到整个公司，博敏人上下—心，注重清洁生产，保证了PCB生产的达标排放。

简介：本文分析了高层电路板的主要制作难点，如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点，介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点，供同行参考与借鉴。

简介：

简介：AOI技术是现代检测技术的新概念，它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上，尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述，并通过分析SMT生产方式，有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略，分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点，并对AOI未来的发展进行了展望。

简介：HorizonAPiX是创新的丝网印刷机，它的设计旨在带来更多的选择和价值以赢取未来的生产力优势。提供2Cpk@＋／-20微米6-西格玛工艺对位能力和八秒的核心周期时间，独特的平台将速度和产出作为重点同时却不影响精度。HorizonAPiX配置了HawkEye750印刷后检测系统提供以在线节拍100％进行验证，保证了产品的质量。