学科分类
/ 18
350 个结果
  • 简介:剪切是印制电路机械操作的第一步,通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板,通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐,因此,一般不采用这种方法。

  • 标签: 印制电路板 机械切割 机械操作 切割方法 剪切 基板
  • 简介:2011年苏州电路展览会同期举办的“苏州电路研讨会”,将于5月11~13日于苏州国际博览中心举办,本届以“前瞻中国立足PCB产业新世代”为研讨会主题,共计有了9场次、18位讲师。

  • 标签: 电路板 苏州 最新技术 重量级 议题 PCB产业
  • 简介:丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点,被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路制造中。在印制电路生产中,大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层在图形转移(阻焊、可焊、抗蚀涂层等)中也大量使用网版印刷的方法。

  • 标签: 网版印刷 印制线路板 印制电路板 厚膜集成电路 丝网印刷 生产效率
  • 简介:3.3阻焊油墨的工艺与控制阻焊油墨是制造印制电路工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法,在印制电路表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层,将需要掩蔽的导线图形保护起来,在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象,以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用,它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好,

  • 标签: 印制线路板 网版印刷 印制电路板 阻焊油墨 工艺方法 化学药品
  • 简介:目前,国内相当多的印制厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制量产化阶段,此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高,对生产效率造成很大影响,南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善,有效地提高了生产效率,降低了生产成本。

  • 标签: 探针 针床 电测可靠性 阻焊窗 阻焊桥 QFP焊盘
  • 简介:印制线路最终表面处理传统的Sn/Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求,正在被多种新的工艺所取代,铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整,无铅环保的需求而且操作成本低,操作简便,越来越受到更多的使用者所接受。

  • 标签: 印刷线路板 焊剂 有机 热风整平工艺 表面贴装
  • 简介:在高频高速系统中,噪声是一个令人头疼的难题,高频能量的辐射产生电磁干扰,造成信号扰动,反射,串音。若未经抑制,将严重损害系统的性能。因此在设计印制时,应综合几个方面因素加以考虑,本文仅对高频高速印制供电分配系统的影响及一般设计规则作简单介绍。

  • 标签: 高频电路印制板 供电系统 噪声 电磁干扰
  • 简介:2.3.3最新的积层基板制造技术(1)ALIVJH(AnyLayerInterstitialViaHole)1)全层IVH结构(ALIVJH)与融合制品技术的开发对应半导体快速的多管脚化、狭窄节距化,1991年全力开发出积层线路,并开始量产化。积层线路即[基体基板+积层],它与[全层积层]有比较大的区别。

  • 标签: 制造技术 技术发展动向 印制电路 制品技术 线路板 积层
  • 简介:1概述随着挠性印制(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。

  • 标签: 挠性印制板 制造工艺 刚性印制板 基板材料 PC产品 FPC
  • 简介:本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

  • 标签: 微波 多层印制板 层压
  • 简介:4.3.5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制制造技术1.前言微波印制是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制企业盯着微波高频印制这一市场,将此类印制新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 微波多层印制板 填充PTFE 高新科技产业
  • 简介:4.3.8复合介质基印制电路制造技术1.前言复合介质基之一的金属基印制电路,作为特种印制的一种,是印制的一个门类,上世纪六十年代初开始运用,为美国首创。1963年,美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制,并在继电器上获得了应用。

  • 标签: 微波材料选用 印制电路板 制造技术 继电器
  • 简介:2.微波印制板材料介绍2.1概述众所周知,印制的基本性能、加工特性及其使用可靠性,在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制来说,所选用的覆铜箔基材,与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料,是完全不同的。

  • 标签: 材料选用 微波印制电路 制造技术 微波印制板 覆铜箔板 加工特性
  • 简介:这是一篇环保论文。叙述印制行业目前执行的水污染物排放的国家和地方标准,污水处理中铜为达到国家二级标准(1.0mg/L)和一级标准(0.5mg/L)的困扰。叙述铜对人体和动植物的毒害情况。世界各国污水排放铜的标准。提出了改变这种状况的建议。

  • 标签: PCB行业 污水 0.5—1.Omg/L