简介：在集成电路设计中，可将承担静电放电保护、电平转换、电路驱动等功能的电路组合成接口电路，通过对接口电路的可靠性设计来提高集成电路的可靠性。从电路设计、版图设计、封装设计等设计阶段的特点出发，阐述了各阶段可靠性设计的内容，并总结了一些设计要点和设计准则，提出了可采用接口电路、封装、PCB三者协同设计的方法，以提高接口电路的可靠性。

简介：如果我们按照技术发展的时间表来划分印刷行业的发展历程的话．2003年可以算是“数字印刷年”。两次盛况空前的会展—三月份的PrintMedia以及四月份的OnDemand上，数字印刷都成为焦点．这两次会议就数字印刷的现状和影响进行了深入讨论。

简介：随着网络上信息数据的大量涌现，如何正确显示和出版是有效传输、接收和利用它们的基础。图形、图像是信息数据可视化的主要方式。但现有的图形、图像格式存在着缺陷：非开放式，显示和印刷质量及适应性差，难以创建Web上图文信息的个性化定制、交互式以及实时动态方面的应用等。SVG正是在这样的背景下诞生的。

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简介：NexPress公司是柯达公司的子公司，计划在4月19-21日在英国召开的NorthPrint展会上重点推出其各系列有创新的Nexpress解决方案。

简介：3月7-9日在纽约举办的2005年BookTech会议及展览上，NexPress公司展示了最新的高产量单色印刷的柯达DigiMaster数字生产系统，及柯达NexPress2100数字生产彩色印刷机。

简介：我们都知道“景气”是一时的，而且不景气的时候才是投资的好时机，如果你正在为自己的印刷厂思考2005年的投资计划，以下四项因素是印刷产业应该参考的趋势信息：

简介：在高速光通信系统中,接收端收到的光信号脉冲强度随通信距离、光纤损耗等因素变化,因此需要检测平均光电流,以确定接收端光功率,对应调整放大器增益,实现不同通信距离情况下光信号的高速接收,避免放大器饱和或者增益不足的情况。提出一种光接收电路中平均光电流检测电路的设计。通过运放钳位光电二极管阴极和采样电路,实现对平均光电流的采样与输出。为克服随机失调对采样精度带来的影响,在运放设计中采用了OOS[1](输出失调存储,OutputOffsetStorage)技术,通过采保电路存储输出失调电压,并对应产生失调电流补偿输出失调电流,实现了失调电压的消除,保证了电流采样精度。所提出的平均光电流检测电路采用0.18μmCMOS工艺进行设计。测试结果表明,在1.25Gbps的通信速率下,实现了7.5%的平均光电流采样精度。

简介：PCBA发展至今日已日趋成熟，随之尔来的是不同阶段的新挑战。从最当初的DIP制程演化进步成连续的浸锡焊故而欧美称之谓Wavesolder；原件的尺寸要求愈来愈迷你化时功能却大大提升，BGAPOPSIP等应运而生；生产的需求引导我们走向COBCOFCOG软硬复合板等新工艺……当环保者高呼“绿色地球绿色电子产品”PCBA业者忙于切换制程为无铅（Lead-freeprocess）时，部份业者同时面临IC封装制程向PCBA转移的新课题。

简介：印刷电子材料将为电子化学品企业带来巨大的发展商机。英国技术市场研究咨询公司IDTechEx预测，今后20年印刷电子产品将形成价值约3000亿美元／年的市场，是目前硅产业的2倍。到2025年，印刷电子产品市场销售额中的2500亿美元将来自有机材料，另有500亿美元来自无机材料。

简介：康泰时推出首例全自动批量生产印刷机，生产自动化系统专家康泰时有限公司正在2008年6月17日至19日于伯爵宫展览中心举行的”全国电子周”上推出一款由Essemtec提供的新型丝网与模板印刷机。SP600将在康泰时展台（第E70和E71号）亮相。它是首例带有穿梭系统的全自动批量生产印刷机。SP600专为满足独立的中批量生产需求而设计，并以独特的方式结合了多种特征。

简介：江苏表面组装技术(焊锡膏印刷品质与控制)》介绍了1焊膏印刷技术基础：焊膏的基本功能、印刷机的基本性能、印刷的脱版性质………；2焊膏的印刷技术实用：什么是“角度印刷法”印刷压力的单位是怎样表示、刮刀平行度调整的必要性、……：3印刷材料：焊膏的物性值是什么、焊膏的选择要点、粘度测定时的注意点、采用什么样的搅拌、印刷用模板有哪几种，刮刀有哪几种，刮刀的选择……。控制

简介：Versaprint丝网印刷机的诞生将赋予SMT生产工艺以新的定义。革命性的LIST线扫描照相机和TRT三轨同步技术代表了这款新型丝网印刷机的核心竞争力：通过优化同步工艺真正节省时间，100％一体化的印刷后SPI检查和以最小的占地面积获取最大的生产能力。

简介：2005年1月13日，首批商户进驻位于广州芳村的广东国际包装印刷城，作为世界印刷中心商贸物流基地，广东国际包装印刷城以其20多万平方米的建设规模，十大功能中心的规划设置，开创了广州地区包装印刷专业市场高起点，高标准的先例。

简介：第三部分印刷模板的设计3．1印刷模板的数据3．1．1数据的格式无论所采用的印刷模板制造方法如何，Gerber数据是最佳的数据格式。可行的替换格式为GenCAM3DXF、HP-GL、Barco等等：然而，在实施印刷模板制造工艺以前，它们可能需要先转换为Gerber格式。Gerber数据描述了文件的格式，可以提供具有照片标绘系统的信息语言，从而形成一种可以满足印刷模板化学蚀刻的工具。它也可以用于形成印刷模板的激光切割或者电铸工艺。当来自于文件的实际数据格式可能会有变化的时候，这取决于软件包或者设计师，数据格式一般采用可以供照片绘制和激光设备使用的，俗称Gerber格式。

简介：<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong（TriQuintSemiconductor,USA）//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连（3MI）0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2（2.8×2.2mm）,32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达