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  • 简介:随着线路板布线密度的提高,桥宽度的逐渐减小,前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷+不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析层受攻击程度,最终确定桥板制作的最佳前处理方式。

  • 标签: 线路板 前处理 阻焊桥 扫描电镜
  • 简介:摘要:作为一种同步打印油墨与图形油墨之间的图像传送技术,PCB数码打印技术所拥有的简化流程、提升制造质量、降低加工物料和生产成本、环境保护等诸多的技术优势,目前已经得到了全球公认。而PCB数码打印技术则是采用增材生产技术的常规操作方法,根据CAM生产的Gerber数据,通过CCD高精度影像定位工艺,将特定油墨喷到集成电路板表面,再通过UV光源即时凝固,由此就完成了PCB油墨的数码打印工艺。用户更多需求向更轻薄、微型、高密度、轻量型产品倾向,从而要求生产更高效、开窗能力更小、厚度均匀可控、节能减排、智能化程度更高,于是需要寻找可以满足这一系列要求的新技术,因此数字打印也就成为了P C B网印技术研究的一个新任务。PCB数码打印技术高效节约油墨,同时省去了传统印刷方法所需的菲林、网板及相关制造设备的支出与浪费,不仅精简了繁琐的工艺步骤和辅助步骤,也让生产商实现了更高效的生产成本。本文主要对比传统油墨涂覆和PCB数码打印技术的优缺点。

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  • 简介:印制板中显影工序,是将网印后有的印制板。用照像底版将印制板上的盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。

  • 标签: 印制板 阻焊 显影 紫外光照射 热风整平 焊盘
  • 简介:厚铜板上的密集线路在油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。

  • 标签: 厚铜板 阻焊油墨工艺 气泡
  • 简介:PCB元件引脚采用与其形状相同、开窗尺寸等大的盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致盘偏位、尺寸缩小、可性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型盘的技术特点、对PCB制程中关键工序盘的制作精度及电测工艺展开研究,确保与等大的“D”字型异型盘PCB像常规方型或圆型盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。

  • 标签: “D”字型异型焊盘 与阻焊开窗等大 制作精度 电接触性能
  • 简介:摘要:油墨及字符油墨分别是作为保护层及标记的作用,其作为生产印制板不可或缺的原材料,长期以来绝大多数公司主要依赖进口,为了更好应对复杂形式,本文从油墨、字符油墨工艺与施工兼容性、可靠性验证方面对印制板油墨及字符油墨进行替代验证研究。该替代方法对打破印制板原辅材料进口垄断及对其它原辅材料替代验证具有相当重要的参考意义。

  • 标签: 印制板 油墨 替代 验证
  • 简介:PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、厚度等因素,本文将针对油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。

  • 标签: 特性阻抗 时域反射测定法 影响因素 阻焊厚度
  • 简介:油墨的固化程度是影响其性能及后续工序制作的重要因素,本文主要采用显微红外光谱法,只需更少的样品量,按照相应基团特征峰的变化情况,推断计算公式,建立方便快捷的油墨固化率测定方法。

  • 标签: 阻焊油墨 固化率 红外显微镜
  • 简介:为了降低沉金板半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金板半塞孔冒油的影响因素:塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板半塞孔冒油问题。

  • 标签: 塞孔油墨 重氮片 菲林粘油 显影参数 后烘参数
  • 简介:摘要:为了保证印制电路板(PCB)的质量,其生产过程控制是非常严格的。在无需焊接元器件的位置,涂覆油墨可以保护相应的部位,可以行之有效地提高PCB的产品质量。本文对PCB生产工艺过程中所用到的油墨进行了介绍,主要是其作用、分类、研究现状及其发展趋势等方面,着重介绍了无卤阻燃型紫外光固化油墨、哑光油墨和LED封装用白色油墨的研究现状,相关研究人员应继续深入研究和开发,以促进行业的不断发展。

  • 标签: 阻焊油墨 印制电路板 应用 发展趋势
  • 简介:摘要:本文深入探讨了印制板字符打印技术的现状及其存在的关键问题。首先概述了印制板字符打印技术,分析了当前打印质量的现状。随后,文章指出了油墨特性、打印工艺参数以及印制板表面处理对打印质量的影响。为解决这些问题,本文提出了优化油墨特性、调整打印工艺参数和改进印制板表面处理工艺的策略。通过这一系列优化措施,可以有效提升印制板字符的打印质量。最后,总结了本文的主要观点,为提升印制板字符打印质量提供了有益的参考。

  • 标签: 基于 印制板阻焊字符 打印 质量优化
  • 简介:摘要:随着社会的发展,焊接生产领域劳动力成本急剧增加,焊接一线工人逐年减少的趋势在不断加剧,焊接已经成为更多金属加工及机械制造企业的瓶颈工序,同时各行各业市场竞争激烈,小批量、多品种、定制化的产品需求在逐年增加,焊接生产领域迫切需要焊接机器人技术的突破,以适应小批量、多品种、定制化、复杂化产品的智能化焊接需求。同时对焊接机器人的多变环境的适应性也提出了更高要求。

  • 标签: 波峰焊 插座安装面 焊点防桥连
  • 简介:在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。

  • 标签: 锡铜镍 爆孔 阻焊油墨 螯合
  • 简介:在印制电路板(PCB)制作过程中,膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。

  • 标签: 阻焊膜 丝网印刷 品质控制 故障处理
  • 简介:摘要利用埋弧制造的设备和材料在巴拿马四项目中将会大量使用,特别是对于大型钢构件设施和材料以及现场施工。埋弧(含埋弧堆焊及电渣堆焊等)是一种电弧在焊剂层下燃烧进行焊接的方法。其固有的焊接质量稳定、焊接生产率高、无弧光及烟尘很少等优点,使其成为压力容器、管段制造、箱型梁柱等重要钢结构制作中的主要焊接方法。近年来,虽然先后出现了许多种高效、优质的新焊接方法,但埋弧的应用领域依然未受任何影响。

  • 标签: 埋弧焊,钢结构
  • 简介:摘要:以各国设计规范及长江大桥试验结果为基础,对钉连接件的抗剪承载力、抗拉拔承载力及疲劳性能进行了介绍和分析;并对各国规范公式计算抗剪承载力与推出试验结果进行比较,探讨钉连接件抗剪设计承载力合理取值,为钉连接件的设计提供参考。

  • 标签: 推出试验 焊钉连接件 抗剪承载力 抗拉拔承载力
  • 简介:摘要:本研究旨在深入研究重型载货卡车冲驱动壳的工艺和模具设计,以强调其在卡车制造中的关键作用。研究内容涵盖了材料选择与特性、冲参数与工艺流程、质量控制与检测方法以及模具设计等多个方面。为卡车制造业的发展和创新提供有益的指导和借鉴,这对于确保重型载货卡车的高质量、低成本制造和可持续发展具有重要意义。

  • 标签: 重型载货卡车 冲焊工艺 驱动桥壳
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  • 简介:摘要:焊条电弧单面双面成形技术是难度较大的一种操作技术,在压力管道和锅炉压力容器制造、安装中应用也较为广泛,仰焊接单面双面成形是板试件中技术要求最高、操作难度最大的竞技项目,它最能反映施焊工的操作技术水平。一般说来,凡能完成试板仰的焊工,基本上能够胜任压力容器制造或维修中各种位置的焊接,因此具有非常重要的现实意义。

  • 标签: 仰焊  断弧焊   单面焊双面成形   电源极性