简介：铝上化学镀Ni-P合金层由于硬度高，可焊性良好并具有扩散阻挡特性和电磁屏蔽功能等优异性能，在电子工业中特别适用电子元件镀覆或作电镀金、银的中间镀层。专家黄昌明、陈天军等对采用中性盐雾腐蚀试验方法对铝上化学镀镍层的耐蚀性进行了研究，重点比较和讨论了镀层厚度和镀层含磷量，并对镀覆工艺对化学镀Ni-P合金层耐蚀性的影响等作了详细的阐述。

简介：摘要随着微电子技术的迅猛发展，电子器件趋于集成化和多功能化，印刷电路板（也称电子基板）已成为一种不可或缺的电子部件。陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。目前最常用的陶瓷基板材料是氧化铝，其具有与半导体硅相匹配的热膨胀系数、高热稳定性、化学稳定性和低介电常数，且价格便宜。

简介：摘要：化学镀铜是目前印制电路板（PCB）和集成电路（IC）载板制造过程中关键的制程之一。近年来，市场上不断出现各种高频高速PCB材料、IC载板材料、柔性电路板基材等新型材料，而且线路和通盲孔设计愈加复杂，这对化学镀铜技术提出了更高要求。本文对非金属材料化学镀铜研究进展进行分析，以供参考。

简介：化学镀铜在印制板制造业中应用最多的是孔金属化,来完成双面或多层印制板的板面与板层间导线的导通。本文从实际中出现的多层印制板的内层断裂问题出发,利用其相关工艺和统计过程控制法对实验数据进行分析、监控和调试生产,从而达到产品的质量要求。

简介：本文讨论了影响化学镀镍溶液稳定性的主要因素,提出了提高镀液稳定性和延长镀液使用寿命的有效途径。

简介：摘要：本文研究了柠檬酸、乙酸、丁二酸、苹果酸、乳酸、丙酸作为络合剂时对低磷化学镀镍的影响，以沉积速率、镀层磷含量、孔隙率及硬度为评价指标。镀液的基础配方为：硫酸镍 29 g/L，次磷酸钠 25 g/L，醋酸钠 15 g/L，络合剂,十二烷基硫酸钠 6 mg/L，硫脲1.5mg/L，时间1 h。结果表明，乳酸和丙酸单独作为络合剂时可得到低磷镀层，其余络合剂体系下所得镀层磷含量大于5%，且镀层的孔隙率较大,硬度低。当采用乳酸-丙酸进行复配时可获得镀层磷含量为3.87%，沉积速率高达16.31μm/h，镀层孔隙率低至0.70个/cm2,镀态硬度达294.6 HV。

简介：介绍采用化学镀方式镀镍的原理和方法，其工艺简单、操作方便、无毒、无污染，可用来对活塞杆尾部进行防腐蚀保护。

简介：主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺,其性能满足PCB工业化生产。

简介：本文通过对碳钢化学镀镍层结构及性能进行综合分析,避免了传统湿化学法的操作繁琐、周期长等不足,利用X射线荧光光谱仪,采用单标FP法,通过选择最佳的2θ角及PHD、采用基体校正等手段,建立碳钢化学镀镍层中高磷含量的快速荧光分析方法。该方法能够快速、准确地分析出镀镍层中的各种成分,完全满足化学分析的要求,保证了镀镍层的质量。

简介：０前言化学镀镍磷是不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层Ｎｉ－Ｐ的方法。化学镀镍磷合金按溶液的ｐＨ值可以分为酸性和碱性两种。酸性化学镀Ｎｉ－Ｐ工艺是目前应用最为广泛的化学镀镍工艺，化学镀镍工艺因为镀层均匀、亮度好、耐蚀性及耐磨性优良而被广泛应用于多个领域。酸性化学镀镍，镀液ＰＨ在４．３￣５．２，采用次亚磷酸钠作为还原剂，除了镍离子被还原以外，次磷酸根本身也会被吸附氢原子还原为磷，因而形成Ｎｉ－Ｐ合金镀层。

简介：

简介：概述了利用选择性析出Ag催化剂核的化学镀工艺，可以在树脂表面上形成附着性和绝缘性良好的化学镀电路图形，适用于积层板的制造。

简介：研究稀土Re（铼）对化学镀镍磷合金层的影响，分析了稀土对镀层的作用，结果表明，在镀液中加入一定量的稀土元素Re，可提高镀层的沉积速度和耐蚀性。

简介：PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA（乙二胺四乙酸二钠）的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果。本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米TiO_2催化剂。以制备的负载型催化剂为工作电极,以波长为275.3nm的紫外灯为光源,选择降解物为PCB化学镀铜废水中的EDTA。用自制的光电催化降解反应装置,对光电催化降解PCB化学镀铜废水中的EDTA进行研究;用消解法测定目标物EDTA降解过程的COD变化以计算其降解效率;探讨影响含EDTA废水降解效率的一些因素：如外加电压、溶液PH值、温度等。结果表明,用负载型纳米TiO_2催化剂对化学镀铜废水中的EDTA进行光电催化降解有一定的效果。

简介：摘要：在现如今，化学镀属于一种新型的金属和非金属表面处理技术。不但具备工艺简单的特点，还具备污染小和节约能源的优势，因此越来越受关注。对于化学镀的基材，既可以将钢铁选取进来，也可以将不锈钢或者是其他的有色金属选取进来。在经历了化学镀之后的材料，不但实际的耐腐蚀性能好，实际的硬度也非常高，还能镀形状相对复杂的工件，应用范围极广。基于此，本篇文章主要对金属材料表面强化新技术之化学镀进行深入的分析和探讨。

简介：摘要化学镀技术可以进行强化非金属材料表面，应用前景非常广泛。本文介绍了非金属材料化学镀基体表面活化的几种方法光化学法、自催化活化法、介电层放电法、气相沉积法，并论述了化学镀技术在非金属材料上的最新进展和应用。

简介：摘要镁合金具有很多优良的性能，在航空航天，电子工业，汽车等领域广泛使用，但其化学性质活泼，易腐蚀也限制了其进一步应用。本文以AZ91D镁合金为基体，对其表面进行了化学镀处理，并通过控制单因素实验，确定了最佳工艺条件为硫酸镍次亚磷酸钠=12、pH=7、温度65℃。在此工艺条件下，制得镀层致密，镀层与基体间的结合力良好，提高了镁合金的性能。

简介：

简介：碳纳米管因其优异的力学、物理性能，是一种理想的复合材料增强体，但其与基体金属的润湿性较差。通过对镀钴前碳纳米管的微波、氧化、敏化和活化处理，改善了碳纳米管的表面性能并在碳纳米管表面增加了活化点，成功地在碳纳米管表面镀上一层较为连续的金属钴，以改善碳纳米管与金属基体的润湿性，增强与金属基体的界面结合力。并用XRD、TEM对镀钴后的碳纳米管进行了表征。

简介：以27SiMn为基体,在化学镀Ni-P配方基础上添加稀土硝酸铈,通过正交试验对比丁二酸、柠檬酸、醋酸钠、硝酸铈等因素对27SiMn化学镀Ni-Ce-P工艺的影响,并对化学镀镀层形貌进行分析,最终确定最佳工艺配方。