简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

简介：０前言化学镀镍磷是不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层Ｎｉ－Ｐ的方法。化学镀镍磷合金按溶液的ｐＨ值可以分为酸性和碱性两种。酸性化学镀Ｎｉ－Ｐ工艺是目前应用最为广泛的化学镀镍工艺，化学镀镍工艺因为镀层均匀、亮度好、耐蚀性及耐磨性优良而被广泛应用于多个领域。酸性化学镀镍，镀液ＰＨ在４．３￣５．２，采用次亚磷酸钠作为还原剂，除了镍离子被还原以外，次磷酸根本身也会被吸附氢原子还原为磷，因而形成Ｎｉ－Ｐ合金镀层。

简介：摘要本文介绍了化学镀镍技术的应用领域和发展趋势，并对我国镀镍技术的发展进行了展望。

简介：化学镀镍因其镀层非常均匀、镀液分散能力好、耐蚀性和耐磨性高以及一些特殊的物理化学性能而成为发展最快的表面镀覆工艺。专家闫洪拟通过对化学镀镍层的含磷量、组织结构、钝化膜、孔隙率和后处理工艺等五方面进行讨论，从而得到化学镀镍的耐蚀机理，使非晶态Ni-P合金化学镀层良好耐蚀性能在工业生产中发挥更大的作用。

简介：本文研究了对空心玻璃微球化学镀高磁性镍。比较了两种前处理方法,认为先对空心玻璃微球进行偶联处理,可以增加微球表面活性点,提高微球表面包覆率。通过在一定范围内调整还原剂浓度和pH值可以提高产物微球磁性能。另外,本文还研究了镀层组织结构。

简介：3DStackedPackagesWithBumplessInterconnectTechnology；?AActivebrazingalloyproducedbyelectrolessplatingtechnique;Additionaleffectofelectrolessplatingfihn(dampingcapacityimprovelnent；Adsorbatesformedonnon-conductingsubstratesbytwo-stepcatalyzationpretreatmentforelectrolessplating；DepositionofThrough-HoleMetalFihnOllGlasswithElectrolessPlating

简介：SY509-3-99[篇名]Effectofin-situelectrolessplatingonfrictionandwearofmetals；SY509-3-100[篇名]Effectofin-situelectroplatingonfriction；SY509-3-101[篇名]Effectoflasertreatmentonelectroless-platedNi-P-SiCcompositecoatings……

简介：

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简介：铝上化学镀Ni-P合金层由于硬度高，可焊性良好并具有扩散阻挡特性和电磁屏蔽功能等优异性能，在电子工业中特别适用电子元件镀覆或作电镀金、银的中间镀层。专家黄昌明、陈天军等对采用中性盐雾腐蚀试验方法对铝上化学镀镍层的耐蚀性进行了研究，重点比较和讨论了镀层厚度和镀层含磷量，并对镀覆工艺对化学镀Ni-P合金层耐蚀性的影响等作了详细的阐述。

简介：研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。

简介：本文讨论了影响化学镀镍溶液稳定性的主要因素,提出了提高镀液稳定性和延长镀液使用寿命的有效途径。

简介：摘要：本文研究了柠檬酸、乙酸、丁二酸、苹果酸、乳酸、丙酸作为络合剂时对低磷化学镀镍的影响，以沉积速率、镀层磷含量、孔隙率及硬度为评价指标。镀液的基础配方为：硫酸镍 29 g/L，次磷酸钠 25 g/L，醋酸钠 15 g/L，络合剂,十二烷基硫酸钠 6 mg/L，硫脲1.5mg/L，时间1 h。结果表明，乳酸和丙酸单独作为络合剂时可得到低磷镀层，其余络合剂体系下所得镀层磷含量大于5%，且镀层的孔隙率较大,硬度低。当采用乳酸-丙酸进行复配时可获得镀层磷含量为3.87%，沉积速率高达16.31μm/h，镀层孔隙率低至0.70个/cm2,镀态硬度达294.6 HV。

简介：介绍采用化学镀方式镀镍的原理和方法，其工艺简单、操作方便、无毒、无污染，可用来对活塞杆尾部进行防腐蚀保护。

简介：本文通过对碳钢化学镀镍层结构及性能进行综合分析,避免了传统湿化学法的操作繁琐、周期长等不足,利用X射线荧光光谱仪,采用单标FP法,通过选择最佳的2θ角及PHD、采用基体校正等手段,建立碳钢化学镀镍层中高磷含量的快速荧光分析方法。该方法能够快速、准确地分析出镀镍层中的各种成分,完全满足化学分析的要求,保证了镀镍层的质量。

简介：概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发，以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。

简介：对涤纶织物进行碱减量处理、敏化、活化后进行化学镀镍。然后对化学镀镍后纤维织物进行镀层镍含量、电阻、断裂强度、撕破强度等各项性能测试。

简介：研究了一种新的、简便的、环保的铝及铝合金化学镀镍新工艺，探讨了前处理、光亮剂添加量对镀层质量的影响。结果表明，铝及铝合金经过自制浸锌剂二次浸锌后，每升镀液中添加15mL光亮剂所获得的样品镀层均匀、结合力最佳。

简介：摘要 伴随印制线路板相关工艺要求持续提升，印制电路板的化学镀镍和金过程，对镀层自身各项性能所产生影响问题备受相关领域所广泛关注及重视，以至于印制线路板化学镀镍基本耐蚀性层面改善问题研究逐步成为近几年热点研究课题。鉴于此，本文主要围绕着印制线路板化学镀镍基本耐蚀性改善开展深入的研究和探讨，期望可以为后续更多技术工作者和研究学者对此类课题的实践研究提供有价值的指导或者参考。