简介：北京电力电子学会于2011年11月20日在北京创业大厦二楼会议厅召开了第五届会员代表大会及第五届理事会第一次会议。参加此次大会的有来自科技界、教育界和工业企业界的代表100余人。会议的主要议题为：（1）讨论并通过北京电力电子学会第四届理事会和监事会工作报告;（2）讨论并通过修改章程的报告;（3）选举产生第五届理事会、常务理事、副理事长、理事长、秘书长及五届监事会、监事长;（4）研究并制定学会今后四年的工作计划和学术活动。

简介：在中国电器工业协会电力电子分会成立20周年之际，为了展示电力电子行业坚持科学发展观、自主创新取得的成果，展望电力电子技术及产业发展前景，激励和增强发展我国电力电子技术和产业的决心和信心，10月10日～15日，中国电器工业协会电力电子分会将在古城西安举办“中国电器工业协会电力电子分会成立20周年庆典大会”和系列庆典活动，并在同期召开“中国电器工业协会电力电子分会第十一次会员大会”。

简介：为展示电力电子行业坚持科学发展观、自主创新取得的成果,展望电力电子技术及产业发展前景,激励和增强发展我国电力电子技术和产业的决心和信心,中国电器工业协会电力电子分会成立20周年庆典大会于10月11日在古城西安隆重举行,国家和省市政府有关部门领导、业内专家、企业家以及广大会员代表共300多人共襄盛举。

简介：近年来，片式多层陶瓷电容器（MLCC）以高频化、小体积、高可靠性及表贴化等技术优势而受到越来越多的关注。深圳第17届国际集成电路研讨会暨展览会上，本刊市场部经理李向阳见到了宇阳科技市场部主管罗建秋，并与我们分享了宇阳产能扩充与占占质管控的经验，并对如何运用技术支持帮助客户降低总成本，以及未来MLCC发展的IH场趋势提出了自己的见解。（以下简称李和罗）

简介：七月的南京，伸开了“热情”的臂膀。欢迎着每一位参加“2008世界的研祥!”全国巡回新品推介会的到访宾朋．研祥集团倾心打造的“2008世界的研祥!”全国巡回新品推介会满载着北京站的丰硕果实．辗转来到了这座饱含深厚历史底蕴．却又处处彰显时尚气息的现代化大都市——南京。

简介：2017年10月,艾默生网络能源有限公司正式更名为维谛技术有限公司(Vertiv)。维谛技术(Vertiv)在全面承袭艾默生网络能源强大的专业知识、深厚经验及品牌资产的基础上,顺势成为了全球最大的、可以独立提供网络能源产品和解决方案及全生命周期服务的供应商,对全球网络能源市场格局带来了重要影响。

简介：介绍了当前3G成熟的CDMA技术和未来4G的核心技术OFDM的基本原理和各自优缺点，分析了CDMA和OFDM两种不同技术的应用侧重，同时指出了两种技术融合的前景及前沿拓展。

简介：第一条为了促进可再生能源的开发利用，增加能源供应，改善能源结构，保障能源安全，保护环境，实现经济社会的可持续发展，制定本法。

简介：

简介：他在报告中对电力电子器件方面的最新发展和电力电子与电力传动技术在可再生能源分布式发电系统和电能质量控制、牵引、电机驱动绿色照明中的应用及电力电子系统集成等方面作了全面论述。同时，还指出我国电力电子与电力传动产业所面临的良好机遇和严峻的挑战。

简介：本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例，供读者思考、参考。

简介：跨入21世纪,人类就面对着赖以生存的传统化石能源(即煤和石油,它们分别是古代植物和动物演变而成的化石类燃料)急剧耗尽的问题。由此还加剧了大气污染,增强了温室效应(地球温度升高),从而引发能源危机,地

简介：

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：SGS与ROHS的区别，甚至有些客人问到，ROHS报告里有没有包括SGS标准？还有的问SGS报告是不是ROHS报告？感到大家都进入了一个误区，误认为SGS报告就是RoHS报告了。或是认为ROHS标准就是SGS标准。可能这就是品牌的力量吧，当然更多的客人是分的清楚的，有些大公司，机构只是出于风险的考虑，

简介：分析核电站非安全级DCS的系统架构，设计用于核电站安全级DCS和非安全级DCS之间通讯的网关系统；在此基础上提出一种热备份冗余方案，保证系统可靠运行。

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

简介：3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点，有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷，