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《电子电路与贴装》
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2009年1期
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质量控制与检测
质量控制与检测
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摘要
表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内(例如150ppm之内),需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。
DOI
34g1kq3z49/671231
作者
曹继汉(编著);樊融融(编著)
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2009年1期
关键词
质量控制
表面组装技术
SMT产品
技术密集型
检测
加工生产
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2009年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2009年1期
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