简介：2008年，全球LCD芯片市场规模将从今年的37亿美元增至70亿美元。液晶电视用半导体的市场规模到2007年有望超过笔记本电脑液晶显示器用半导体。

简介：本系统是针对中小型电子企业中仓储过程而设计研究的，主要是为了提高企业工作人员的效率，减少仓储所占用的大量空间和时间。通过自行设计的仓储管理系统和立体元器件仓库的合理分配，来实现元器件仓库的自动分拣存取和管理记录，仓储运输，安全防盗等功能，实现元器件的仓库智能化应用。本文通过以元器件仓储系统的概念起点展开对如何实现和设计元器件智能仓储系统来研究。

简介：至2006年中国将超过日本成为世界第二大集成电路市场，到2010年将取代美国成为全球最大的电子产品制造基地和集成电路器件采购国。

简介：O484.496042588金属-有机聚合物复合薄膜研究进展=Progressontheresearehofmetal-organicpolymercompositefilms[刊,中]/张兵临,张兰,马会中,H.Phllips,毕兆琪,李运钧(郑州大学物理系.河南,郑州(450052))∥功能材料.—1995,26(6).—497—501金属-有机聚合物复合薄膜是一种新型薄膜材料。由于它有着特殊的光电物理特性,无论是从基础研究的观点来看,还是就其潜在的应用价值而言,均

简介：TB4397063841太阳光控膜的实验研究=Experimentalresearchonthefilmsofcontrollingsolarradiation[刊,中]/焦小浇,胡文旭,陈玲(陕西省物理研究所.陕西,西安(710077)),孙玉晴(陕西师范大学实验中心.陕西,西安(710062))∥太阳能学报.—1996,17(4).—330—335

简介：湿度敏感器件(MSD)对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。

简介：2003年中国半导体市场达170亿美元，预估5年内市场规模将达到400亿美元，并带动当地晶圆代工市场快速成长。

简介：TN2562005021205一种新型微变形镜键合技术=Bondingprocessforanovelmicro-deformablemirror[刊,中]／余洪斌(华中科技大学光电子工程系．湖北,武汉(430074)),陈海清…//光电工程．-2004,31(8)．-12-14,22对一种新型可变形反射镜加工中的硅-玻璃阳极键合工艺进行了研究。设计了一种通过导线将压焊点引至键合区的特殊结构,使得键合过程中台柱与驱动电极保持等电势,从而有效避免了电极和结构之间的相互作用所引入的缺陷,使得最终获得的驱动电极的有效面积接近100％。

简介：TN1412003032096电致变色写入显示器件=Electrochromicwritinganddisplaydevice[刊,中]/史永基(洛阳工业高等专科学校.河南,洛阳(471003)),史建军…∥液晶与显示.—2002,17(3).—205-208描述了电致变色写入和显示器件的结构、工作原理与实验结果,指出了这种新型电致变色器件的应用前景。

简介：中国半导体产业首次突破2000亿，今年中国芯片消费市场需求将增长34.9%。

简介：TB4398063893标准滤光片的应用=Applicationsofstandardfilters[刊,中]/张玉明,方胜昔(南京军区医学计量测试研究站.江苏,南京(210003))//中国空间科学技术.—1997,(5).—39—40

简介：TH741.5∥TN1412004032142三片式液晶投影仪的立体视觉研究=Researchonstereovisionof3blocksLCDprojeetor[刊。中]/刘效东(湖光星源光电技术有限责任公司.江苏,无锡(214028)).邱卫根…∥光学技术.—2003,29(6).—702-703,706基于对三原色信号进行偏振特性的分析,提出了一种

简介：TB87798063673介质厚度和面形对全息图再现象的影响=Influenceofmediumthicknessandprofileonholograms[刊,中]/康明武,杨坤涛(武汉华中理工大学光电子工程部.湖北,武汉(430074))//电光与控制.—1997,(4).—19—22论述了全息元件介质的厚度和面形(厚度变化)

简介：摘要电子元器件的检测是家电维修的一项基本功，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。以下文章简要论述了电子元器件检测技术。

简介：球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产生的清洗和干燥的问题受到了人们广泛的关注,各种各样的BGA器件和焊膏需要采用合适的清洗处理方法.

简介：随着电子元器件封装的快速发展，电子元器件的发展已朝着密集型、小型化、微型化前进，手工焊接的难度不断加大，在焊接时稍有不慎就会损伤元器件或造成焊接不良。了解手工焊接的基本知识，掌握正确的焊接方法，有助于提高手工焊接及维修质量。

简介：TN2562005010336基于NPS的集成光学型光隔离器的研究=Designandapplicationofaquickfaultdetectionandopticalpathautomaticswitchingsystem[刊,中]／王巍(重庆邮电学院．重庆),兰中文…∥电子测量与仪器学报．-2004,18(1)．-72-77介绍了集成光学型光隔离器的两种构型,着重讨论了基于非互易相移(NPS)的集成光学型光隔离器。对于构成集成光学型光隔离器的关键构件磁光波导的理论基础,

简介：

简介：<正>飞兆半导体(Fairchild)日前宣布推出采用SO-8封装的80VN沟道MOS-FET器件FDS3572,能同时为DC/DC转换器的初级和次级同步整流开关电源设计提供优异的整体系统效率。FDS3572提供7.5nCMiller电荷(Qgd),比相

简介：进入新世纪,人们不得不承认,前沿科学和边缘科学的发展,使人类可以利用现代工具直接操纵原子,进行单原子的管理和塑造,新一代电子元器件已随之崛起。各行业对电子技术的广泛应用和对高水平、高质量电子产品的迫切需要,也为电子元器件产业加速发展提供了广阔的市场。同时超高速计算机,移动通信和数字化视听产品将彻底改变电子元器件的结构、特征尺寸、性能和在整机中占的份额。传统意义上的分立元器件将被超微化、片式化、模块化、数字化、多功能化、智能化、绿色化、高频、高速、高可靠和低功耗的复合器件所取代。