简介：（Forchtenberg电）成本决定价格一这个简单的公式就是来自于Heiligenhaus的工业企业——Ubrig和他的子公司的企业哲学。他们不仅自己很早就与委托方的产品研发过程联系在一起，而且在项目刚开始就与供货商共同寻找解决方案。结果使这个传统的企业坚信，伙伴之间长期的信任是会得到回报的。Ubrig和他的子公司的员工们认为，通过与富有经验的供货商的合作，

简介：　　"连"和"联"是一对常容易混淆的语素词,尤其当它们进入构词系统时更容易发生混淆.例如当它们分别与"接"这一语素词构词后,"连接""联接"这两个词用得非常混乱.请看例句:……

简介：我发现小孩在吃饭时老是掉筷子,电视上的外国人吃饭也用不好筷子。这时我突然想:“如果能把两只筷子连接到一起,那就可以避免这种事情的发生了。”于是我就开始想办法。但是用什么来连接呢?一开始我想到了喝饮料的管子上可以

简介：摘要：在我国建筑项目不断增多的背景下，需要加强建设力度，优化混凝土结构，主要目的是提高钢筋直螺纹连接可靠性，强化连接效果。但是，在钢筋直螺纹连接中，会受到一些客观因素的影响，导致钢筋连接结构不稳定，因此需要采取措施，对连接质量进行控制，以保证钢筋机械连接的可靠性和有效性。

简介：在电力半导体器件问世的四十多年以来,国内几乎每当一种新器件上市后都存在这样一种规律:"试用-损坏-再用-再坏……稳定推广"。上世纪60年代的可控硅(晶闸管)被称为"可怕硅",70年代的GTO被戏称为"GT零",80年代的MOS管曾被认为是"摸死管"。这里固然有新器件初期存在的某些不成熟弱点,后来逐渐完善的因素;但是一个十分重要的问题是,应用这些器件的线路装置工作者对这些器件的认识不深。曾经有一些相当资深的应用专家讲过,器件内部怎

简介：通过对皮卡汀尼导轨和燕尾式导轨连接结构的分析，提出瞄准镜与枪械连接结构应具有的特点，即结合瞄具方便快捷、瞄具位置可调、具有自动补偿磨损机制和良好的抗冲击性能，并据此提出新的枪-瞄连接结构设计方案．同时，应用瞄准原理分析枪械上瞄准镜座的高低、方向及前后位置对射击精度和瞄准镜分划刻制的影响．

简介：自1977年到1991年8月共实施胫骨延长术271例．发生迟延连接15例，不连接3例．共18倒，占6．6％。其中1982年以前发生11例．占20．8％(11/53)．1999年后降至3．2％(7／218)。发生原因多为各种因素叠加所致。截骨失误及位置偏低、延长速度及频率掌握不当、断端发生成角及延长架结构不稳是妨碍骨生长的主要原因．应用双臂立柱式骨延长器．行保留内骨膜截骨．以1mm／d分6次完成延长的速度．骨生长快，痛苦小．未再发生迟延连接。

简介：本文以IPC／JEDECJ—STD-020和IPC／JEDECJ—STD-033为基础，介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。

简介：摘要：随着科技的进步，电力系统的应用越来越广泛。为使不同参数的电源达到使用要求，对其进行测试显得尤为重要。其中，电子负载由于其稳定性好、测量精度高、调节简单、分析与控制能力强等优点而被广泛应用。

简介：摘 要:介绍本文简单阐述了贴片元器件的优点，列出了日常工作中常用的装焊贴片元器件的基本工具，针对每一种工具进行了具体的分析，阐述了各个工具的具体作用。针对固定装焊模式，进行具体解析，每一个焊接步骤，其要领和核心关键操作。引导人员以提升自我熟练度为目的，强化贴片元器件的装焊技能。

简介：摘要：高频分立器件作为现代通信、雷达和无线电等领域的核心组件，对于实现高频信号的放大、调制、解调和信号处理等功能至关重要。本文针对高频分立器件的设计与实现进行深入研究，旨在探讨高频分立器件在不同应用场景下的性能优化和创新设计。

简介：摘要： 石墨烯是一种单层碳原子构成的二维材料，其优异的电子输运性能和特殊的物理化学特性使其在电子学领域备受关注。本论文旨在综述石墨烯电子元器件的性能研究，并重点讨论其在半导体器件、传感器和柔性电子器件等方面的应用。通过对石墨烯电子元器件性能的深入研究，为其在未来的应用和发展提供指导和推动。

简介：摘要在选择电子元器件时，应注意质量控制、综合考虑、科学选择、简化设计、合理使用元器件的性能参数，发挥电子元器件的作用。零部件的质量应该得到控制。元器件的选型应综合考虑各方面因素，根据不利条件做出合理的选择，简化电路设计，提高可靠性，减少提高可靠性的使用量。

简介：摘要在混成式InSb焦平面器件制造过程中，热冲击引起的芯片碎裂是造成器件失效的主要原因，其较高的碎裂概率严重制约InSb焦平面器件成品率。针对InSb焦平面器件温度循环下碎裂的现象，设计出热冲击试验装置，采用该装置，对InSb焦平面器件进行热冲击试验，获得InSb焦平面器件碎裂位置、分布等丰富的试验数据；通过对碎裂机理进行分析，梳理并识别生产过程中引起碎裂的工艺因素，确定了热失配应力和工艺损伤是造成InSb焦平面器件碎裂的两个主要原因。通过对底部填充材料的择优选择、固化过程的优化，控制芯片切割中的进刀速度，选择适合InSb材料的磨料，减少热失配应力，避免生产过程中引入的工艺损伤，降低了InSb焦平面器件碎裂的概率，显著提高InSb焦平面器件的成品率。该研究工作分析了混成式InSb焦平面器件碎裂机理，找到了引起InSb焦平面器件碎裂的主要原因，并采取有效措施，降低了碎裂概率，使成品率提高50%，提升InSb焦平面器件的制造水平，将InSb焦平面器件应力分析结果应用于制造过程，指导探测器结构设计和工艺优化，对320*256、640*512中规模InSb焦平面器件研制具有重要意义。

简介：O438．12005021186利用菲涅尔波带法计算三维全息=StudyofCGHfor3DimageusingFresnelzone[刊,中]／张晓洁(浙江大学现代光学仪器国家重点实验室．浙江,杭州(310027)),刘旭…//光电工程．-2004,31(12)．-58-60,67根据全息理论,从点光源菲涅尔全息图的计算出发,提出一种利用主菲涅尔波带计算三维物体菲涅尔全息图的方法。通过读取3DS文件直接获得三维物体表面各点

简介：摘要随着科技的发展和时代的进步，贴片元件的应用范围越来越广泛，其中最典型的特征是被广泛的应用于焊接技术中。因为一些特殊的优点，贴片元件得到了各行各业的认同与喜爱，而喜爱的主要原因是贴片电子元器件的体积非常小，并且出现问题可以轻易地维护和修复。贴片元件很少人会去主动触碰它，因为部分焊接人员对他感到恐惧，认为与传统的直插元件相比，贴片电子元件焊接比较难，要焊接贴片电子元件就必须有高水平的焊接元件能力。本文通过对贴片电子元件焊接技巧进行分析，望能给初学焊接者提供一些专业的手工焊接贴片知识，提高其对贴片电子元件焊接的信心。

简介：

简介：主要叙述纳米技术、纳米材料、量子器件及其应用。

简介：Altera公司与Intel公司共同宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Ahera前沿的可编程逻辑技术，双方合作开发多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14nm三栅极工艺制造Altera的Stratix10FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。

简介：摘要：新时期，社会科技的进步使得更多新型的电子设备开始进入到生活生产领域中，机械设备系统的运转离不开电子元器件，电子元器件作为机械设备的基础组成部分，一旦出现质量问题，则容易对企业的生产经营带来负面影响。本文结合电子元器件检测的方法以及常见的误差进行分析，旨在提高电子元器件检测的效率，减小检测的误差。