简介:摘要:随着电子产品市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的刚挠板和挠性板,符合电子产品越来越精细的发展需求。本文解决了印制板之间的挠性连接问题,通过高低温及震动试验证明了文中挠性连接印制板的可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小,适用于刚性印制板之间的连接。
简介:摘要:本研究深入探讨了集成型低ESR钽电容电路板的设计与性能优化,重点分析了电容的设计原理、电路板集成技术以及性能评估和优化方法。通过优化设计参数和采用先进的集成技术,本研究显著提高了电路板的性能和可靠性。性能测试和优化策略的应用,进一步确保了电路板在复杂环境下的长效运行和环境适应性。研究结果对提高电路板设计的精确性和效率具有实际和理论的重要意义。
简介:摘要:军工行业用印制电路板具有多品种、小批量、需求广以及元器件种类繁多等特性。印制电路板在设计过程和工艺过程中产生的诸多问题,若无法在前期得到预防和消除,那么一定会在后续的批量制造阶段暴露,而这些问题将会对生产制造过程带来极大的负担,从而严重制约生产周期和产品质量。本文将从产品质量管理、精益生产制造等角度阐述印制电路板的设计、工艺与制造,以期从设计人员角度改变部分印制电路设计的盲区,逐步改善某些旧习沉疴。同时,观察兄弟单位在印制电路设计、工艺与制造上的新手段、新做法,利用软件审核为手段、PDCA质量管理方法为核心的手段,建立有效机制进行审查、汇总、跟踪和反馈,疏通设计、工艺与制造之间的沟通渠道,提升印制电路板的可制造性设计能力。
简介:摘要:印制电路板组件(PrintedCircuitBoardAssembly,PCBA)是指在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)空板上经过表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)将电阻、电容、晶体管等电子元件封装的过程。自从20世纪70年代以来,SMT技术的迅速崛起给全球电子工业带来了深刻变革,经过50年的发展,PCBA器件向着更高集成度方向发展,如在10cm×10cm见方的区域内集中分布了超过了2000个元器件。在IPC-A-610G标准中明确了SMT工艺的具体要求,相应的对锡膏的检测精度(微米量级)和检测能力(锡膏位置、体积、形状等)也提出了挑战。不良锡膏和锡膏残留物有可能降低电路板安全性和可靠性,造成时间和经济损失,并存在很大的安全隐患,因此锡膏检测对提高良品率有重大的意义。
简介:摘要:本文以边界扫描测试技术为基础,对电路板的故障定位方法进行研究。给出了边界扫描测试技术在板级测试中对故障检测及诊断的具体方法和过程。
简介:摘要:本文以红外热像技术为基础,介绍了红外热像技术检测的原理及可行性分析、适用的故障类型并阐述了红外热像故障检测的关键技术。