简介：摘要：本研究深入探讨了集成型低ESR钽电容电路板的设计与性能优化，重点分析了电容的设计原理、电路板集成技术以及性能评估和优化方法。通过优化设计参数和采用先进的集成技术，本研究显著提高了电路板的性能和可靠性。性能测试和优化策略的应用，进一步确保了电路板在复杂环境下的长效运行和环境适应性。研究结果对提高电路板设计的精确性和效率具有实际和理论的重要意义。

简介：摘要：钽电容的容量变化受外界环境干扰小，具有体积小、使用温度范围宽、耐高温以及寿命长等特征，可以在严峻环境下保持稳定工作状态。传统国产钽电容结构复杂，集成化程度不强，空间利用率低，其ESR数据居高不下，导致制造成本高，加大了其在民用市场上的推广难度。基于此，研究开发出一款集成度高、具有低等效串联电阻（ESR）特性的钽电容线路板，优化钽电容整机结构，将现阶段钽电容市场上的局限打破，为电子元器集成化、小型化的发展提供支持。

简介：摘要：

简介：

简介：由国家信息产业部主持的废印制电路板物理回收技术与设备鉴定会在江苏无锡举行。

简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：摘要：随着微电子技术的高速发展，以射频芯片和数字芯片为核心的微系统被广泛应用，电路板集成度越来越高。该系统综合了电路板VI曲线、电路可测试性设计和基于电路功能的测试方法，并探讨建立完善的专家知识库。

简介：丝网印刷是把所要印刷的图形文字在丝网上做成漏孔版,用刮板压力把油墨通过网孔转移到承印物上,形成所需的完整图文。丝网印刷要具有五个基本条件:丝印模版,印墨(油墨),刮板,承印物,印台。要得到理想的印刷图文,就必须掌握和制好丝印模版。印刷线路板丝印使用的模板有三种:间接模版;直接间接模版(有乳剂

简介：摘要随着电子系统更快的信号速率，更高的集成度以及更大的数据吞吐量，信号完整性（SI）和电磁干扰（EMI）分析设计成为了高速电路设计和多信号系统面临的棘手问题。如果在设计前期没有特别注意SI和EMI的问题，后期测试会浪费很多时间，增加产品开发周期和成本。如果设计的产品不能很好地解决电磁兼容（EMC）和信号完整性问题，设计的系统将很难满足实际的要求。干扰严重时，电路甚至无法按预期要求正常工作。因此如何在产品设计阶段，就综合考虑PCB板级SI和EMI问题成为业内关注的热点。目前，很多企业以专门从事高速电路系统中SI与EMI的仿真、分析与设计，把电磁兼容设计技术应用于PCB设计中，解决减少EMI的问题，EMC设计技术包含板层的叠层结构设计、高速信号线EMI布线设计。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。

简介：介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。

简介：焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标，众为兴公司通过多年对焊接行业了解，总结出一套完美的焊接过程。因此，在焊接时，必须做到以下几点：

简介：热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果：

简介：

简介：文章主要是从大环境出发，介绍目前环境的现状和所面临的挑战，分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念，阐述一个绿色制造的全过程系统，为实现绿色制造提供指导依据。

简介：（接2010年第9期）5.3.5蚀刻液循环再生技术蚀刻液因其铜含量高,较早为业界回收利用,目前已有比较成熟的PCB行业蚀刻废液回收回用装置,该装置安装在线路板厂内,直接与蚀刻机相连,

简介：摘要随着电子技术的迅速发展，各类电子产品的种类和数量不断增多，功能也越来越齐全，印制电路板（PCB）的集成度也逐渐提高，凸显出了电磁兼容性的问题，要想让电子电路运行达到最佳效果，对电磁兼容设计进行深入考虑十分必要。PCB的密度随着电子产品的增多也相对增加，想要电子电路达到最好，良好的电磁兼容设计是很重要的，本文以电磁兼容为主体展开论述。

简介：文中介绍了印制电路板上电磁干扰辐射产生的主要原因，并对其产生的机理进行了详细的研究和分析，得出了能够减少电磁干扰的几种方法。在印刷电路板设计中，对单面板的线路板迹线的阻抗和PCB布线的分析以及对双层PCB板的设计分析，基本保证了印电路板的质量与可靠性，并减小了电肱干扰的影响。最后，通过对地线网络、地线面、输入输出地的结构、地线布线规则等几种接地方式进行较为详细的研究与分析，得出了进一步减小电磁干扰的方法。

简介：摘要：印制电路板组件（PrintedCircuitBoardAssembly，PCBA）是指在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）空板上经过表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）将电阻、电容、晶体管等电子元件封装的过程。自从20世纪70年代以来，SMT技术的迅速崛起给全球电子工业带来了深刻变革，经过50年的发展，PCBA器件向着更高集成度方向发展，如在10cm×10cm见方的区域内集中分布了超过了2000个元器件。在IPC-A-610G标准中明确了SMT工艺的具体要求，相应的对锡膏的检测精度（微米量级）和检测能力（锡膏位置、体积、形状等）也提出了挑战。不良锡膏和锡膏残留物有可能降低电路板安全性和可靠性，造成时间和经济损失，并存在很大的安全隐患，因此锡膏检测对提高良品率有重大的意义。