简介：摘要：当前印刷电路板(printed circuit board，PCB)广泛应用于现代电子设备中，从移动电话基站到航天器通信，是现代电子信息产业的“血液”。伴随着电源模块（功率模块）和汽车电子技术的高速发展，PCB 板本身承载的电流越来越大，必然提高对铜厚的要求以满足承载大电流、减低热应变和提高散热能力的需求，因此厚铜类大电流基板制作技术的重要性愈发突出。下面本文就对此展开探讨。

简介：摘要：随着社会工业化的不断推进，当前环境污染情况十分严重，采取环保措施改变现状刻不容缓，为了有效将绿色可持续发展理念贯彻下去，各行各业生产的环保标准和要求不断升级，印刷电路板行业面对的环境压力也随之增大。本文就印制电路板行业的环保压力进行分析和解读，并针对产业引发的环境问题进行探讨，希望可以有效缓解印制电路板在未来发展过程中所面临的环保压力。

简介：摘要：本文介绍了印制电路板短路故障问题查找的各种方法，并进行了对比。使用新型的短路信号测试仪器，能够快速、精准的定位印制板组件短路故障点，整个排查过程无破坏，检测效率高。

简介：摘要：

简介：摘要：我国印制电路板产业增长迅猛，科技含量和复杂程度不断提高，在大规模生产，制作过程复杂且工序繁琐的情况下，印制电路板在生产过程中必然会出现各种各样的缺陷。而基于印制电路板的 AOI 检测设备，对比传统的的印制电路板质量检测方法，能够更加高效，准确地实现印制电路板常见缺陷的检测。根据基于印制电路板 AOI 检测设备的原理以及印制电路板的常见缺陷，可以通过制作一套自动光学检测设备的标准印制电路板，完成对基于印制电路板 AOI 检测设备的计量校准。

简介：摘要：随着电子产品市场越来越大，电子产品的不断升级更新，“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的刚挠板和挠性板，符合电子产品越来越精细的发展需求。本文解决了印制板之间的挠性连接问题，通过高低温及震动试验证明了文中挠性连接印制板的可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小，适用于刚性印制板之间的连接。

简介：摘要：目前，我国印制电路板开始了良好的发展，对于印制电路板来说，其质量检验以及控制工作的好坏会决定电路板的发展，一旦质量检验以及控制工作能够顺利进行，那么势必能够在一定程度上提高印制电路板的整体质量，同时推动其在未来的发展，为人们带来更多的便利。本文将首先了解印制电路板质量检验方面的内容，接下来再研究印制电路板质量控制方面的内容，根据特点来解决目前印制电路板中存在的问题，为印制电路板在未来的发展提供帮助。

简介：摘要：在印刷电路板厂的生产经营中，暖通空调是重要的组成部分，也是能耗最大的部分。做好暖通空调节能设计极为重要。在此基础上，对印刷电路板车间暖通空调的节能设计进行了分析和总结。

简介：摘要：随着科技的发展，现代电子设备越来越多地受到极端的环境影响，如高温、潮湿、盐雾等，为了确保电子设备的可靠性，必须采取措施来保护电子设备的元器件，这就是采用三防涂层材料，其能够抵御潮湿、盐雾和霉菌的侵害。作为当今电子设备的关键组成部分，印刷电路板的三防保护显得尤为重要，以确保其安全性和可靠性。本文将深入探讨五大类三防新型涂层材料的性能特征，以及国内外的最新研究成果，同时也将详细阐明涂层的去除技术，以及目前仍存在的关键技术难题，最后提出未来的发展趋势。

简介：珠海玻璃纤维厂研制成功的印制电路板用处理玻璃布——18K电子布,最近由国家科委、国家技术监督局及国家外国专家局等五个权威单位联合授于1994年度国家级新产品称号。该厂全套引进日本专业设备及池窑拉丝、大卷装成型、分批整经、并轴上浆、喷气织布及热——化学处理等软件技术。自1990年6月份投产以来,该厂以国内外市场为导向,

简介：摘要：本文首先介绍了高密度电路板设计的基本要求和约束条件，包括器件布局、线路布线、阻抗匹配和电源地线设计等方面。然后，详细讨论了高密度电路板制造中常用的材料选择和印制板蚀刻工艺的步骤和流程，包括图形绘制、曝光、蚀刻和清洗等。同时，探讨了工艺参数对电路板质量的影响以及质量控制方法和标准。最后，通过实验设计，验证了以上内容的可行性和有效性，以期为电子产品的小型化和轻量化提供技术支持，推动电子产品的发展和应用。

简介：

简介：摘要：本研究深入探讨了集成型低ESR钽电容电路板的设计与性能优化，重点分析了电容的设计原理、电路板集成技术以及性能评估和优化方法。通过优化设计参数和采用先进的集成技术，本研究显著提高了电路板的性能和可靠性。性能测试和优化策略的应用，进一步确保了电路板在复杂环境下的长效运行和环境适应性。研究结果对提高电路板设计的精确性和效率具有实际和理论的重要意义。

简介：摘要： 随着时代的不断创新发展越来越多的行业技术发展得到完善，在时代信息化的帮助下对其领域的思路也更加广阔。而自作为印制电路板行业核心是技术领域，从最初到现在不断的完成技术性的改革创新，功能完善，不管是材料的选择还是 PCB 的设计、性能都有显著提高。在印制电路未来的选择上同样需要不断进步创新对整体的改革，才能使其的发展走向更加辉煌。

简介：摘要：焊接是电路板生产制造中的关键环节，受电子产品日趋复杂、贴片元器件精细化发展等因素影响，使电路板焊接质量发生了新的变化，焊接质量也成为影响电路板质量的重要因素，而当前开展电路板焊接工作还容易出现铅污染、局部焊点拉尖、焊点空洞等问题，不仅无法保证电路板实际使用性能，还不利于电子制造业稳定持续发展。基于此，本文就电路板的焊点问题进行简要分析。

简介：摘要：军工行业用印制电路板具有多品种、小批量、需求广以及元器件种类繁多等特性。印制电路板在设计过程和工艺过程中产生的诸多问题，若无法在前期得到预防和消除，那么一定会在后续的批量制造阶段暴露，而这些问题将会对生产制造过程带来极大的负担，从而严重制约生产周期和产品质量。本文将从产品质量管理、精益生产制造等角度阐述印制电路板的设计、工艺与制造，以期从设计人员角度改变部分印制电路设计的盲区，逐步改善某些旧习沉疴。同时，观察兄弟单位在印制电路设计、工艺与制造上的新手段、新做法，利用软件审核为手段、PDCA质量管理方法为核心的手段，建立有效机制进行审查、汇总、跟踪和反馈，疏通设计、工艺与制造之间的沟通渠道，提升印制电路板的可制造性设计能力。

简介：摘要：印制电路板组件（PrintedCircuitBoardAssembly，PCBA）是指在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）空板上经过表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）将电阻、电容、晶体管等电子元件封装的过程。自从20世纪70年代以来，SMT技术的迅速崛起给全球电子工业带来了深刻变革，经过50年的发展，PCBA器件向着更高集成度方向发展，如在10cm×10cm见方的区域内集中分布了超过了2000个元器件。在IPC-A-610G标准中明确了SMT工艺的具体要求，相应的对锡膏的检测精度（微米量级）和检测能力（锡膏位置、体积、形状等）也提出了挑战。不良锡膏和锡膏残留物有可能降低电路板安全性和可靠性，造成时间和经济损失，并存在很大的安全隐患，因此锡膏检测对提高良品率有重大的意义。

简介：摘要：本文以边界扫描测试技术为基础，对电路板的故障定位方法进行研究。给出了边界扫描测试技术在板级测试中对故障检测及诊断的具体方法和过程。

简介：摘要：本文以红外热像技术为基础，介绍了红外热像技术检测的原理及可行性分析、适用的故障类型并阐述了红外热像故障检测的关键技术。

简介：