简介:采用体视学显微镜和扫描电镜(SEM)结合X射线能谱分析(EDS)研究不同厚度0.1mol/LNa2SO4薄液膜下浸银处理电路板(PCB-ImAg)和无电镀镍金处理电路版(PCB-ENIG)的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下(85%)下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。
简介:利用Protel99SE进行印刷电路板设计时,在进行网络表加载时经常会出现节点标记出错的问题,对此笔者通过实例,提出了解决的办法。
简介:摘要:伴随电子科学技术的发展进步、创新应用,在电子设备领域高速数字PCB板的运用也得到了有效的推广与普及运用。研究发现,高速数字PCB板在一些因素影响下,会出现信号串扰等问题,者对其利用效果造成了负面影响。所以,本文将对高速数字PCB板设计期间的信号完整性涉及的串扰问题进行研究。
简介:摘要随着日常生活中使用的电子产品种类越来越多,各种电子设备在工作时都会产生电磁波,造成了各种频率的电磁干扰。本文介绍了对电子设备的电磁干扰测量要求,从电磁波的产生机理着手,分析PCB为什么会产生电磁干扰,哪些是产生电磁干扰的主要辐射源;从电磁干扰辐射强度相关因素着手,分析PCB中产生电磁辐射的具体情况,并给出减小或消除这些产生电磁干扰的因素。