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如何选择适合于设计3-6GHz电路的PCB基板材料

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摘要 ParkNelco公司的生产及工艺工程经理DougLeys先生撰文指出，当设计3～6GHz印制电路板时要注意考虑电路的趋肤效应、表面粗糙度、临近效应、电磁兼容性及介质基板材料等问题；并结合该公司的产品及有关技术数据，阐明了在选用高频电路基材时必须掌握的技术细节。同时本文中还搜集了一些低介电常数、低损耗因数基板材料的商品名称、型号及其主要技术数据。

DOI wjvk028kd7/784226

作者张洪文（编译）

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2009年4期

关键词介电常数损耗因数氰酸酯液晶聚合物聚四氟乙烯

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2009年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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