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《电子电路与贴装》
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2006年3期
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面对无铅焊接的印制板设计和制造(绿色法规下PCB设计和制造的对策)
面对无铅焊接的印制板设计和制造(绿色法规下PCB设计和制造的对策)
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摘要
1概述社会的发展和科学技术的进步,使人们越来越清楚地认识到发展经济与环境协调的重要性。环保型的产品和绿色、环保的生产技术,已成为当今世界保持可持续性发展的趋势。
DOI
ldezw509d3/438741
作者
姜培安
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2006年3期
关键词
PCB设计
印制板设计
无铅焊接
可持续性发展
科学技术
环境协调
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2006年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2006年3期
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