简介：摘要:提出了一种主要采用HF，HNO3与H3PO4以及络合缓蚀剂组成的混合液退除镁合金上化学镀镍层的方法。测试了不同HF HNO H3PO4组合的退镀液的性能，并分别测定了HF HNO3 H3PO4不同含量对退镀的效果影响，同时对比了最优混合比例下不同牌号镁合金退镀效果，结果表明，HF,HNO3 H3PO4比例为3：3：1，添加混合络合缓蚀剂B 10g/L时，镁合金基体不腐蚀，退镀效果最好。

简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

简介：摘要镁合金具有很多优良的性能，在航空航天，电子工业，汽车等领域广泛使用，但其化学性质活泼，易腐蚀也限制了其进一步应用。本文以AZ91D镁合金为基体，对其表面进行了化学镀处理，并通过控制单因素实验，确定了最佳工艺条件为硫酸镍次亚磷酸钠=12、pH=7、温度65℃。在此工艺条件下，制得镀层致密，镀层与基体间的结合力良好，提高了镁合金的性能。

简介：０前言化学镀镍磷是不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层Ｎｉ－Ｐ的方法。化学镀镍磷合金按溶液的ｐＨ值可以分为酸性和碱性两种。酸性化学镀Ｎｉ－Ｐ工艺是目前应用最为广泛的化学镀镍工艺，化学镀镍工艺因为镀层均匀、亮度好、耐蚀性及耐磨性优良而被广泛应用于多个领域。酸性化学镀镍，镀液ＰＨ在４．３￣５．２，采用次亚磷酸钠作为还原剂，除了镍离子被还原以外，次磷酸根本身也会被吸附氢原子还原为磷，因而形成Ｎｉ－Ｐ合金镀层。

简介：摘要：现阶段，随着技术的不断革新，为强化镁合金使用性能，增强其抗腐蚀性以及耐磨性，工作人员需要借助多种系数进行优化，强化材料质量。其中，超声化学镀属于常用技术，可以优化沉积速率，强化工艺性能，节省成本。鉴于此，本文将重点围绕镁合金表面超声化学镀工艺进行研究，以此为技术人员材料应用提供借鉴。

简介：研究了一种新的、简便的、环保的铝及铝合金化学镀镍新工艺，探讨了前处理、光亮剂添加量对镀层质量的影响。结果表明，铝及铝合金经过自制浸锌剂二次浸锌后，每升镀液中添加15mL光亮剂所获得的样品镀层均匀、结合力最佳。

简介：1前言SnPB合金镀层已广泛地应用于电子元器件和印制板等电子业领域,用作抗蚀行保护和可焊性涂层。随着印制板图形和电子元器件的微细化,作为SnPb合金镀覆方法的电镀SnPb法和浸渍熔融SaPb法存在着SnPb涂层厚度不均匀,容易造成短路和热变形等缺点,已远远不能适用。与此对比,化学镀SnPb合金则可以弥补电镀法和浸渍法的不足,近年来的化学镀SnPb合金的应用日趋广泛。本文就化学镀PbSn合金

简介：

简介：摘要本文介绍了化学镀镍技术的应用领域和发展趋势，并对我国镀镍技术的发展进行了展望。

简介：化学镀镍因其镀层非常均匀、镀液分散能力好、耐蚀性和耐磨性高以及一些特殊的物理化学性能而成为发展最快的表面镀覆工艺。专家闫洪拟通过对化学镀镍层的含磷量、组织结构、钝化膜、孔隙率和后处理工艺等五方面进行讨论，从而得到化学镀镍的耐蚀机理，使非晶态Ni-P合金化学镀层良好耐蚀性能在工业生产中发挥更大的作用。

简介：3DStackedPackagesWithBumplessInterconnectTechnology；?AActivebrazingalloyproducedbyelectrolessplatingtechnique;Additionaleffectofelectrolessplatingfihn(dampingcapacityimprovelnent；Adsorbatesformedonnon-conductingsubstratesbytwo-stepcatalyzationpretreatmentforelectrolessplating；DepositionofThrough-HoleMetalFihnOllGlasswithElectrolessPlating

简介：SY509-3-99[篇名]Effectofin-situelectrolessplatingonfrictionandwearofmetals；SY509-3-100[篇名]Effectofin-situelectroplatingonfriction；SY509-3-101[篇名]Effectoflasertreatmentonelectroless-platedNi-P-SiCcompositecoatings……

简介：

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简介：介绍一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方,对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定,并对退镀反应的机理进行了初步的探讨.

简介：铝上化学镀Ni-P合金层由于硬度高，可焊性良好并具有扩散阻挡特性和电磁屏蔽功能等优异性能，在电子工业中特别适用电子元件镀覆或作电镀金、银的中间镀层。专家黄昌明、陈天军等对采用中性盐雾腐蚀试验方法对铝上化学镀镍层的耐蚀性进行了研究，重点比较和讨论了镀层厚度和镀层含磷量，并对镀覆工艺对化学镀Ni-P合金层耐蚀性的影响等作了详细的阐述。

简介：本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层，适用于PCB等电子部品的化学镀。

简介：本文讨论了影响化学镀镍溶液稳定性的主要因素,提出了提高镀液稳定性和延长镀液使用寿命的有效途径。

简介：摘要：本文研究了柠檬酸、乙酸、丁二酸、苹果酸、乳酸、丙酸作为络合剂时对低磷化学镀镍的影响，以沉积速率、镀层磷含量、孔隙率及硬度为评价指标。镀液的基础配方为：硫酸镍 29 g/L，次磷酸钠 25 g/L，醋酸钠 15 g/L，络合剂,十二烷基硫酸钠 6 mg/L，硫脲1.5mg/L，时间1 h。结果表明，乳酸和丙酸单独作为络合剂时可得到低磷镀层，其余络合剂体系下所得镀层磷含量大于5%，且镀层的孔隙率较大,硬度低。当采用乳酸-丙酸进行复配时可获得镀层磷含量为3.87%，沉积速率高达16.31μm/h，镀层孔隙率低至0.70个/cm2,镀态硬度达294.6 HV。