简介：介绍一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方,对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定,并对退镀反应的机理进行了初步的探讨.

简介：采用新型环保的均一化前处理工艺在AZ91D镁合金表面制备了化学镀Ni-P镀层。研究了前处理过程中AZ91D基体微观形貌、镀层沉积过程、成分和相结构。研究结果表明：基体表面的β相在前处理过程中被选择性去除,表面组织得到均一化,从而获得均匀致密的浸Zn层。Ni-P颗粒均匀形核生长,并最终形成致密的镀层。镀层具有优良的耐腐蚀性能。

简介：研究稀土Re（铼）对化学镀镍磷合金层的影响，分析了稀土对镀层的作用，结果表明，在镀液中加入一定量的稀土元素Re，可提高镀层的沉积速度和耐蚀性。

简介：开发了一种新型低温化学镀镍工艺,研究了镀液成分和工艺对沉积速度的影响,降低了化学镀镍的沉积温度,使该镀液在pH为9,温度为60℃的条件下,可获得较高的沉积速度,用电子探针和X射线衍射仪分析了镀层的成分和组织结构,并进行了耐蚀性试验。

简介：

简介：以27SiMn为基体,在化学镀Ni-P配方基础上添加稀土硝酸铈,通过正交试验对比丁二酸、柠檬酸、醋酸钠、硝酸铈等因素对27SiMn化学镀Ni-Ce-P工艺的影响,并对化学镀镀层形貌进行分析,最终确定最佳工艺配方。

简介：1前言SnPB合金镀层已广泛地应用于电子元器件和印制板等电子业领域,用作抗蚀行保护和可焊性涂层。随着印制板图形和电子元器件的微细化,作为SnPb合金镀覆方法的电镀SnPb法和浸渍熔融SaPb法存在着SnPb涂层厚度不均匀,容易造成短路和热变形等缺点,已远远不能适用。与此对比,化学镀SnPb合金则可以弥补电镀法和浸渍法的不足,近年来的化学镀SnPb合金的应用日趋广泛。本文就化学镀PbSn合金

简介：研究了一次性化学镀Ni-P合金工艺,从镀层形貌、孔隙率、耐腐蚀性、结合强度等多方面分析了镀层的质量。采用此工艺成功解决了汽车用水泵柱塞的耐磨和耐腐蚀性能问题。

简介：3DStackedPackagesWithBumplessInterconnectTechnology；?AActivebrazingalloyproducedbyelectrolessplatingtechnique;Additionaleffectofelectrolessplatingfihn(dampingcapacityimprovelnent；Adsorbatesformedonnon-conductingsubstratesbytwo-stepcatalyzationpretreatmentforelectrolessplating；DepositionofThrough-HoleMetalFihnOllGlasswithElectrolessPlating

简介：SY509-3-99[篇名]Effectofin-situelectrolessplatingonfrictionandwearofmetals；SY509-3-100[篇名]Effectofin-situelectroplatingonfriction；SY509-3-101[篇名]Effectoflasertreatmentonelectroless-platedNi-P-SiCcompositecoatings……

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简介：在低温下用电化学促进化学镀(EPEP)在AM60B镁合金上制备无预处理Ni-P涂层,并用SEM、AFM、EDS和XRD等技术对涂层进行表征。在阴极电流密度为4mA/cm^2、温度为50℃的条件下获得致密、均匀和中等磷含量的Ni-P涂层,其显微组织为晶态-无定型的混合态。在相同的化学镀条件下,但不施加阴极电流,合金表面形成了岛状的镍团簇镀层。在3.5%NaCl腐蚀电解液中进行电化学检测,发现EPEP镀后镁合金的耐蚀性有了明显提高。显微电镜观察进一步证实了电化学测试的结果,涂层的厚度、显微硬度、孔隙度及粘结强度均合格。

简介：采用化学镀技术在膨胀石墨表面包覆Ag及Ni-Co-Fe合金,用扫描电子显微镜（SEM）、X射线能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）及振动磁强计等方法对镀层形貌、组分、结构及磁性能进行表征,结果表明,膨胀石墨表面镀层较平整光滑,厚度均匀,包覆银后的膨胀石墨没有磁性能,而包覆镍铁钴、镍铁钴/银、银/镍铁钴后的膨胀石墨磁性能明显增强,饱和磁化强度σs-Ni-Fe-Co=10.2emu/g、σs-Ni-Fe-Co/Ag=6.3emu/g、σs-Ag/Ni-Fe-Co=2.4emu/g。

简介：本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层，适用于PCB等电子部品的化学镀。

简介：

简介：通过化学沉积法制备Ni-P、Ni-Mo-P单镀层以及与其成分相同的Ni-P/Ni-Mo-P双镀层。采用纳米压痕法和AFM分析测量镀层表面和截面的残余应力,并用电化学法评估镀层在10%HCl溶液中的腐蚀行为,以获得镀层残余应力与腐蚀行为之间的关系。结果表明:Ni-P单镀层和Ni-P/Ni-Mo-P双镀层表现为残余压应力,分别为241和206MPa;Ni-Mo-P单镀层呈现出257MPa的残余拉应力。残余压应力阻止镀层中孔洞的生长,保护镀层的完整性。Ni-P/Ni-Mo-P双镀层比它们的单镀层具有更好的耐蚀性。此外,镀层的应力状态影响其腐蚀形式。

简介：摘要：为改善钛及钛合金的表面性能，提高其与基体的结合力，采用离子镀技术在其表面制备了Ni-P合金镀层。通过对镀液中p H值、电流密度、镀液温度等工艺参数的优化，得到了综合性能优良的Ni-P合金镀层。采用扫描电镜、能谱分析和显微硬度计等手段研究了Ni-P合金镀层的表面形貌和成分；采用微弧氧化技术在钛及钛合金表面制备了Ni-P合金镀层。结果表明，最优工艺参数下所制备的镀层为细小颗粒状，相组成为Ni-P和Ti-P;Ni-P合金镀层在一定程度上改善了钛及钛合金与基体之间的结合力，具有较好的耐腐蚀性。

简介：０前言化学镀镍磷是不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层Ｎｉ－Ｐ的方法。化学镀镍磷合金按溶液的ｐＨ值可以分为酸性和碱性两种。酸性化学镀Ｎｉ－Ｐ工艺是目前应用最为广泛的化学镀镍工艺，化学镀镍工艺因为镀层均匀、亮度好、耐蚀性及耐磨性优良而被广泛应用于多个领域。酸性化学镀镍，镀液ＰＨ在４．３￣５．２，采用次亚磷酸钠作为还原剂，除了镍离子被还原以外，次磷酸根本身也会被吸附氢原子还原为磷，因而形成Ｎｉ－Ｐ合金镀层。