简介：研究了用自动电位滴定法测定酸性镀铜液中硫酸含量的条件和方法。实验结果表明，与用甲基橙为指示剂的手动滴定法相比，提高了分析的准确度和精密度，而且分析操作简便快捷。

简介：采用自动电位滴定法测定酸性镀铜液中的氯离子，研究了镀液中各种成分对测定的影响。实验结果表明，本法简便、快捷。分析结果准确可靠。

简介：电镀设备设施的完善和改进，往往能比单纯从对工艺镀液的调整、处理获得更好的效果。硫酸盐光亮酸性镀铜，由于工艺的某些特殊性，对此要求更高。本文结合不同体系光亮剂的工艺特点，进行了较为详细的讨论。连续过滤、镀液搅拌、液温过低时的恒温电加热、采用低纹波直流电源，是共同需要的；当液温超过工艺上限时，应根据多种因素来选择不同的降温措施。即使对宣称可不除膜的工艺，在工艺布局设计时，也宜设简单的化学除膜工序，以备不时之需。

简介：光亮酸性镀铜在现代电镀中占有重要的地位,其关键在于光亮刑的选择和应用。作者根据多年从事电镀技术工作的经验,较为详细地阐述了光亮剂的选择和改进、镀层结合力、镀液处理等问题,特别强调赫尔槽试验的作用和技巧。

简介：镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g／cm^3，Ni^2+的电化当量1．095g／AH。

简介：从理论上计算了酸性镀铜溶液中Cl-的浓度,分析了酸性镀铜溶液中Cl-的作用。

简介：

简介：介绍硫酸盐光亮酸性镀铜产生的局部毛刺故障，分析了产生的原因，提出了解决办法。

简介：研究了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理和方法,实验表明,向酸性镀铜溶液中加入铜粉,金属铜与Cu2+离子和氯离子反应生成氯化亚铜沉淀。用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子效果较好,向镀液中加铜粉1g/L,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1g/L,氯离子的去除率为36.8%。

简介：讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。

简介：为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL／NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻，传统的HCL／H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求，我司的HCL／NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。

简介：酸性镀铜溶液中的锌杂质严重影响硫酸铜的测定结果。介绍了硫酸铜和锌杂质的分析方法。用三乙醇胺光度法测定硫酸铜，用EDTA容量法测定硫酸铜和锌杂质的总量，从总量中减去硫酸铜的量得到锌杂质的质量浓度。方法简单，快速而准确，能够满足监控酸性镀铜溶液的要求。

简介：SY509-3-113[篇名]AnewgenerationofCVSmonitorsCudamasceneplatingbaths；SY509-3-114[篇名]Anovelelectrolesscopoperplatingtechniquebyreplacingpoly-siliconforUSLI；……

简介：

简介：

简介：镀液单位体积的重量是焦磷酸钾和焦磷酸铜含量的函数。当用EDTA滴定法测出焦磷酸铜含量之后，便可根据函数关系求出焦磷酸钾的含量。实验结果表明，本法简便快捷，分析结果的准确度和精密度完全能满足生产要求。

简介：充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

简介：摘要硝酸型蚀刻液具有与盐酸型蚀刻液一样的优点，且还具有侧蚀量小的优势，在高精度印刷电路板蚀刻中具有广阔的应用前景。本文对硝酸型酸性蚀刻液的蚀刻机理及优缺点进行了分析，介绍了硝酸型蚀刻液蚀刻工艺的流程，并分析了蚀刻反应的影响因素，进行了蚀刻反应条件的优化。希望能为硝酸型蚀刻液的应用提供理论指导。

简介：采用Lix984萃取剂,对含铜铁锌酸性浸出液进行选择性萃取铜研究.结果表明,萃取剂浓度为3%时,铜的萃取率可达到99%,且锌和铁共萃率低;萃取混合时间＞2min时,铜的萃取率达96%,而铁和锌的萃取率＜5%;当相比(O/A)为1:1时,铜的萃取效果最佳;随萃取值的增大,铜的萃取率升高,但为了避免萃取污物的大量产生,应控制萃取pH＜2.5.反萃试验结果表明,铜和铁的反萃率随着反萃剂浓度、反萃相比、反萃时间的增大而升高.

简介：摘要酸性氯化铜蚀刻液目前普遍采用化学法再生。但化学法存在回收率低、需要添加化学药剂、易造成污染等缺点。为了克服化学法的缺陷，人们提出了用电解法再生酸性氯化铜蚀刻液并回收金属铜。随着蚀刻的进行，酸性氯化铜溶液中Cu(Ⅰ)浓度逐渐升高，Cu(Ⅱ)浓度逐渐降低。当蚀刻液中Cu(Ⅰ)浓度超过0.05mol/L后，蚀刻液将变为蚀刻废液，不能再继续使用。据统计，我国印制电路板行业每天约产生6000t蚀刻废液，其中有大约一半为酸性氯化铜蚀刻废液，这些蚀刻废液若处理不当将造成环境的严重污染和资源的巨大浪费。