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微孔沉镀铜前处理研究

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摘要对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件，利用全面实验研究了等离子清洗，超声波清洗，PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用，并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性，从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

DOI 54yynlmk40/480576

作者王慧秀;何为;何波;龙海荣

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2006年12期

关键词等离子清洗超声波清洗微孔金属化正交实验设计

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2006年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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