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酸性镀铜柱状结晶成因及其对PCB性能的影响

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摘要讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。

DOI wjvxrrgn47/1399626

作者白坤生;李思周;陈凯

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2019年1期

关键词酸性镀铜柱状结晶成因性能

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2019年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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