简介:摘要:气柜外形结构庞大,组装质量标准高,高空作业量大,施工难度大,施工中根据现场实际情况,采用倒链提升倒装法,成功完成了气柜的组装,取得了很不错的效果。关键词:倒链提升倒装法气柜气柜一般主体结构由钢水槽和能升降的中节1、中节2和钟罩组成,其施工主要特点有:1、气柜外形结构庞大,各项技术参数难以保证,并且水槽与塔体,塔体与塔体间彼此互相独立,又互相联系,因此无论是构建制作还是现场安装,其几何尺寸均应准确;2、气柜储存介质为一氧化碳,这就要求安装时各塔焊缝应具有足够强度和严密性;3、气柜露天运行,且介质腐蚀性强,因此防腐施工质量要求高,且工作量大;4、施工高空作业量大,操作面狭小,施工难度大。而采用正装法施工存在如下一些不可避免的缺陷:一是高空作业多,需要大量的脚手架和吊装台班,二是安全系数小,三是高空作业降低功效,影响施工进度,四是部分接缝的施焊要在水槽壁与塔节间进行,作业环境差,施工质量和进度很难保证。
简介:在研发一套基于0.18μm工艺的全新半导体芯片时,由于芯片工艺的要求我们将标准0.18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN+SION改为SIN,但却引进了PID(等离子体损伤)的问题。当芯片的关键尺寸减小到0.18μm时,栅氧化层变得更薄,对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变,于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤,因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化,使得PID处于可控范围内,保证了量产的芯片质量。
简介:摘要:PCR温度控制系统的软件设计是PCR仪设计中非常重要的部分之一,其控温效果的好坏直接影响PCR仪基因扩增的成功与否。因而本文主要针对芯片级PCR中温度控制系统软件进行研究。关键词:聚合酶链式反应温度控制SOPC模糊自整定PID一、软件系统工作原理PCR仪中,最重要的部分是对反应温度的控制。PCR仪系统根据用户预先设定的参数来控制变温系统的反应温度。系统首先采集变温系统的当前温度,将当前温度和用户设定的变性温度进行对比,通过控制控制器的运算得到一个输出,将此输出加到被控对象上,使其温度上升至变性温度,达到变性温度后,根据输入的变性温度持续时间,控制变温系统温度持续时间。当此时间到达之后,进入下个反应的温度控制即退火温度的控制。执行完退火阶段温度控制后进入延伸阶段的温度控制。当执行完三个反应的温度控制后,一个循环周期结束,进入下一个循环周期。系统不断的重复控制三个温区的温度,当达到用户给定的循环次数后,反应结束……
简介:摘要:近年来,太阳能的电池应用已给我们展示了一幅非常广阔的前景。他已开始影响我们的生活和工业生产,而且必将在更大程度上进一步渗透到人类社会的诸多领域。关键词:太阳能电池切片磨片抛光尽管人们对各种类型的太阳能电池进行了多年的研究和开发,至今为止,实现了大规模商业化的太阳能电池仍然只是无毒性的硅太阳能电池。其中单晶和多晶硅体电池所占的份额为90%左右,而非晶硅薄膜太阳能电池所占的市场份额为10%左右。太阳能电池芯片是具有光电效应的半导体器件,半导体的PN结被光照后产生电流,当光直射太阳能电池芯片,其中一部分被反射,一部分被吸收。一部分透过电池芯片,被吸收的光激发被束缚的高能级状态下的电子,使之成为自由电子,这些自由电子在晶体内向各方向移动,余下空穴(电子以前的位置)。空穴也围绕晶体漂移,自由电子(-)在N结聚集,空穴(+)在P结聚集,当外部环路被闭合电流产生......
简介:首先介绍了DDS(直接数字频率合成)的工作原理,描述了DDS芯片AD9852的性能和结构特点,给出了以AD9852芯片和单片机为核心的高精度信号发生器的硬件设计方案,最后通过上位机软件进行软件编程,以此来控制DDS信号发生器的工作模式和输出频率值。实验结果表明,此信号发生器使用方便、结构简单、性能稳定可靠。