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半导体封装用极低热膨胀系数基材的开发

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摘要本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

DOI odwzgxmedk/1998908

作者张洪文

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2017年2期

关键词热膨胀系数叠加效应分子模拟(技术) 相容能自由体积

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2017年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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