简介：摘要本文从《机械制造工艺基础》课程在教学上的现状、面临的问题出发，以增长学生的动手能力为目的，根据教学时真实情况进行探索研究，指出教师在讲授过程中应该如何改进教学方法与培养学生创新思维能力，以突破《机械制造工艺基础》课程中第二章“锻压”的教学难点。

简介：摘要随着城市化建设的发展速度不断加快,人们的生活水平不断提升,使得人们对建筑工程的给排水管道的要求不再局限于正常的排水、消防以及防噪等方面,还需要对城市的环境美化等相关工作有着一定的保障,外加上给排水管道在施工质量方面直接决定着整个建筑工程的安全性和稳定性,所以说管道施工质量和施工技术的运用,在整个建筑施工当中占据着非常重要的地位。基于建筑工程当中给排水管道施工的重要性,在实际的施工过程当中,对其中常见的问题进行了有效的分析,为建筑工程给排水管道的施工技术不断加以完善。

简介：摘要体育一直是课程教学的难点，学生参与积极性不高，无法起到增强学生体质，锻炼学生意志的作用。现如今，新课改不断强调素质教育与核心素养培养，学生的身心健康发展应当越来越被重视，体育教学有利于学生身心健康发展，学生在体育锻炼中感受快乐和趣味，培养体育锻炼的意识。但目前而言，高中体育教学中还存在教学理念没有更新、教学方式单一等问题，教学中重难点突破依然存在局限性，没有发挥体育教学的高层次价值，学校和教师应当予以重视并研究创新教学策略。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

简介：摘要在当前科技迅速发展的助力下，我国的雷达通信技术也在蓬勃发展，基本可实现对于运动目标的检测与锁定，纵向横向成像。雷达技术的发展，在军事、天文等领域运用广泛，雷达技术的日趋完善、不断发展，为我国整体实力的提升起到了极大的推动作用。随着雷达技术的迅速发展，对信息传输的速度与质量也提出了较高的要求，光纤技术的引入，会大大改善传输问题所带来的困扰。

简介：问题1：公司今有一个RFModule的新项目，该RFModule为陶瓷基板，其上有一个42Pin的FinePitchCSP，其BumpPitch=300μm,BumpDiameter=135μm。

简介：摘要随着科学技术的不断进步，智能化技术在测控技术中得到了重要的应用。本文首先介绍了相关的概念，进一步提出了未来应用的范围和未来的发展趋势。

简介：一、NGN概念与认识NGN是NextGenerationNetwork的缩写，字面意思是下一代网络。当前所谓的下一代网络是一个很松散的概念，不同的领域对下一代网络有不同的看法。一般来说，所谓下一代网络应当是基于“这一代”网络而言，在“这一代”网络基础上有突破性或者革命性进步才能称为下一代网络。

简介：<正>00593Fabricationof0.1μm-GateInPHEMTsUsingi-LineLithography/K.Sawada,K.Makiyama,T.Takahashietal(FujitsuLaboratoriesLtd,Japan)//2003IndiumPhos-