简介：简述了航天领域的宽带光纤总线系统的特征和优势，提出了系统集成芯片（SoC）光纤总线协议IP验证方法，实现了从标准的MILS-TD-1553B电平台到高速光平台的验证，描述了验证平台的组成，并给出两种验证平台的物理层模块设计。

简介：介绍了TI公司数字信号处理器TMS320F2812的引导方式、Flash编程方法、Flash启动流程。在此基础上提出了一种基于CAN总线的TMS320F2812程序的远程加载方案，并详细阐述了详细的实现过程。该方案摆脱了Flash编程时对JTAG接口、RS232接口的依赖，非常适用于军用领域，具有较大的实用价值。

简介：本文建立了光纤数据总线的模型，提出了一种光纤数据总线性能分析的方法，在模型中分别对信号模型、光纤模型和器件模型逐一进行了分析。

简介：针对电磁环境测试工作中存在的实际问题，提出基于GPIB总线的电磁环境自动化测试系统的解决方案。电磁环境自动化测试系统由计算机上运行的自动化测试软件通过GPIB接口卡和GPIB电缆控制EMI接收机和不同频段的测试天线，实现分频段电磁环境测试，自动处理测试数据和生成测试报告。系统分为参数设置、测试控制、数据处理、频谱显示、测试报告、数据保存和数据载入等主要模块，文中给出了每个模块的详细设计。

简介：文章主要阐述了I^2C总线控制音响电路的工作原理，探讨I^2C总线控制音响电路的测试方法，介绍了在A370测试系统上使用高速数字模块（M621）对I^2C总线控制的编码方法以及配合M625和M601模拟模块对输出音频信号进行测试的软件开发。

简介：基于普通CMOS工艺,设计了一款ARINC429总线接收器。电路可在3.3V、5V两种电源电压下工作,能够直接接收单路ARINC429总线差分信号输入,转化为数字高低电平输出,同时输出受使能信号控制。采用SMIC0.18μmHVLDMOS工艺流片,电路经测试验证,电参数达到设计要求,性能稳定可靠,实用性强,已应用于某航空通信显控系统中。

简介：信息系统总线的发展经历了从低速到高速、从单业务到多业务的阶段，目前已实现千兆以太网总线同时承载数据和音频业务。针对下一代信息系统，提出了基于软交换的多业务总线架构设计，将数据、音频、视频、操作和分支总线等业务统一到高速IP通道，通过总线网元和网关等，实现就近接入、灵活操控及综合业务等功能。

简介：测控数传一体化是一种新的测控模式,该模式采用空间数据系统咨询委员会（CCSDS）的高级在轨系统（AOS）建议,将测控与数传功能合二为一,能够有效提高卫星的有效载荷比。针对应用于测控数传一体化应答机中的CAN总线,以FPGA为主控制器,SJA1000为CAN通信控制器实现其硬件接口电路,并采用VHDL语言进行CAN总线接口模块的设计与实现,仿真与测试结果表明,在该硬件平台上CAN总线的通信速率能达到500kbps,较好地满足了系统需求。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。