简介:Si1-x-yGexCy是继Si和GaAs之后又一重要的半导体材料。由于Si1-x-yGexCy具有优于纯Si材料的良好特性,器件和制程又可与SL工艺兼容,采用Si1-x-yGexCy及其Si1-x-yGexCy/Si结所制作出来的器件如异质结双极晶体管(HeterojunctionBipolarTransistor,HBT),其电性能几乎可达到GaAs等化合物半导体制作的同类器件的水平,而且在成本上低于GaAsHBT。因此Si1-x-yGexCy可能是未来微电子发展进程中必不可少、并起着关键作用的一种材料。文章对Si1-x-yGexCy薄膜的表征进行了探索,在总结大量数据的基础上,验证了利用Si1-x-yGexCy薄膜的反射率进行光学表征的方法的可行性。同时,文章系统研究了Si1-x-yGexCy薄膜的工艺条件、薄膜成份、薄膜厚度等参数对光刻对准性能的影响。
简介:<正>综合开发研究院金融与现代产业研究中心主任张建森接受本刊独家专访,解析前海跨境人民币贷款之意义,同时主张,构建圈层分级结构,支招区域金融中心建设"遍地开花,但花容相似。"这或许就是现在国内各地都在加快建设金融中心的真实写照。在国内外经济金融格局发生巨大变化的背景下,中国新一轮金融改革开展得如火如荼,此间,各地方政府和各中心城市发挥核心主导作用,投入到建设金融中心的热潮中。令人欣喜的是,近几年,我国金融中心城市发展得非常快,金融业增长速度高达21%,像大连、沈阳等部分城市,甚至超过30%,可谓处于弯道超速的发展阶段。然而,喜中带忧的是,国内金融中心城市的建设虽遍地开花但同质化严重,这既不利于真正的金融中心建设,且存在城市、地区间形成恶性竞争的隐患。
简介:<正>"我们各行各业,无论是电信、金融、医疗卫生行业、国防、国家信息安全,甚至在最基础的传统的科学研究——无论是生命科学还是地球勘探气侯等等,都涉及到大量的数据处理。"曙光信息产业股份有限公司(以下简称"中科曙光")CTO唐志敏在首届中国科技金融促进高峰论坛表示,"我们到底要从大数据里头挖掘什么东西、我们想拿这些数据做什么,我们能不能拿到这些数据?另外,那些我们没有想到的东西,有没有可能在这里头找出来并帮助到我们,这就是我们在大数据时代面临的一系列挑战。"金融服务业是世界上数据最为密集的行业之一,其数据主要包括金融交易数据、客户数据、运营数据和监管数据以及衍生的各类数据。
简介:简单介绍了大数据概念,对大数据分析(BDA)技术与工具的发展趋势及其功能进行了研究;最后,以Objectivity公司的Objectivity/DB和InfiniteGraph两种大数据分析工具为例,重点分析了大数据分析在情报领域中的应用。
简介:以装备保障需求为牵引,提出了基于主成分分析(PCA)的装备综合保障能力评估方法。首先,提出了装备综合保障评估指标确定原则,构建了相应的评价指标体系;然后,建立了基于PCA的装备综合保障能力评估模型;最后,通过实例表明该方法评估装备综合保障能力可行。
简介:基于故障物理的电子产品可靠性仿真分析方法首先对产品进行故障模式、机理与影响分析(FMMEA),得到所有潜在故障点的故障模式、机理与对应的物理模型.利用产品材料、结构、工艺、应力等参数建立产品的仿真数字模型,并进行应力分析,利用概率故障物理(PPoF)模型进行损伤分析,得到各潜在故障的寿命分布.最后利用时间竞争的原理对其进行数据融合,得到产品故障率、平均故障间隔时间(MTBF)等可靠性指标.通过某型单板计算机的可靠性仿真过程说明了该方法的实施流程.这种基于故障物理的可靠性仿真的方法从微观角度将可靠性与产品的结构、材料及所承受的应力联系在一起,有助于发现产品的薄弱环节并采取切实有效的措施,是目前基于手册数据的可靠性预计方法的有益补充.
简介:以故障仿真分析为核心的可靠性与性能一体化设计分析技术,是一项电子产品研制阶段及时发现设计缺陷并有效提升产品固有可靠性的重要技术.简要回顾了相关技术的发展,分析了高可靠电子产品对该技术的需求,阐述了应用电子设计自动化(EDA)工具实现电路性能和可靠性的一体化设计的技术流程,给出了以故障仿真分析为核心实现电路一体化设计的思路.最后着重介绍了建立电路可靠性与性能一体化设计与仿真分析环境时面临的故障建模、故障注入、故障判别、数据接口、仿真效率等关键技术的解决方法,为该技术实现工程实用性提供了重要支持.