简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：每一个PCB企业都有属于自己的”中国梦”，新一代企业尤其是大量的中小PCB企业不仅敢想敢干，更重要的是他们重视科技、重视创新。他们对“科学技术是第一生产力”的切实践行，对创新的极致追求，为中国梦注入了新的内涵。做制造业很艰辛，但这是我们的根基。面临全球经济新的挑战，无论是元老企业，还是后起之秀，都在寻找产业升级之路。与时俱进，积极通过革新技术、精益化管理，关注新兴细分市场，推进转型升级、做强做大，更多的PCB企业正在涅磐新生。在激烈的竞争中生存，在危机与变革中发展，国内PCB企业无论是从市场定位还是自身竞争力，都各自独具特色，他们或以技术领先、或以精益生产形成竞争力、还有清晰定位、管理出效益、深耕细分市场……已成为中国PCB产业的坚守者与生力军。为数众多的国内PCB企业，肩负使命、担当责任、创造财富、富民强国，他们正在朝着实现“中国梦”的方向前进。感谢这些国内PCB企业，让我们对产业的“中国梦”有了更多的期待。

简介：基于费马定理,提出了设计有限域GF(2m)上求逆器的改进方法,该方法不采用正规基来实现平方运算,也不仅仅采用一般的平方器和乘法器实现求逆运算,而是直接设计了求元素幂次的电路,达到了较低的延迟.同时结合例子给出了具体的设计方法,设计的求逆器已经在RS解码器中得到了应用.

简介：作为信息技术产业的“食粮”，集成电路（IC）技术水平发展与应用规模已成为衡量一个国家综合国力的重要指标。而近些年，我国的IC产业在多个方面产生了可观的突破．据有关数据显示，2016年我国在IC设计、制造与封测三大领域都突破了1000亿人民币的大关，且在今年Q1季度仍然呈现高增长态势，分别保持着23．8％、25．5％与11．2％的增长率，2017年也将正式成为实现2000亿美元的IC进口第五年。

简介：在印制电路板（PCB）制作过程中，阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。

简介：结合产品开发中的实际案例，分析了测试测量电路中的共地干扰的常见现象，产生原因，以及在电路设计和PCB布线中如何避免和解决此类问题的一些思路。为此类问题的研究，尤其是实际的产品开发，提供一些借鉴。

简介：印制电路板(PCB)产品在向高密度化、高速化和多功能化发展,传统的线宽/间距检测方法已无法满足测量要求。线宽检测仪作为高效率、高精度的光学检测仪器已经成为线宽/间距测量必不可少的检测设备。线宽检测仪照明光源设计的好坏决定了整个检测仪器的测量效率与精度,本文在充分分析印制电路板的导线发展现状、导线结构及生产工艺的基础上,利用PCB基材表面散射光,金属表面反射光的原理,设计出一种新型的照明光源。这种照明光源可提高线宽检测仪的效率、精度,从而进一步推动了线宽检测仪的广泛使用。

简介：盲埋孔印制板产品因为其可实现高密度、小尺寸而成为目前印制板的主流产品之一,不仅普通刚性印制板有盲埋孔的设计,而且刚-挠印制板、挠性印制板、微波印制板（特种材料）、埋入电容印制板也采用了盲埋孔的设计,更有尖端的设计是在背板中加上了盲埋孔的设计,印制板的设计越来越复杂,业界人士对于如何划分盲埋孔印制板的难度存有许多困惑,汇总了各种具有复杂结构的盲埋孔印制板的例子,并给出了用数据量化制作难度的一些方法,供业界人员设计、报价及生产参考。

简介：本文从PCB的设计、物料选择、压板程序、流程操作等四个方面介绍了影响PCB弯曲度的一些因素.

简介：就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.

简介：文章针对在当前激烈的行业竞争和价格竞争下企业应如何提高抗争能力这一课题，结合企业15年的经营管理的实践和经验，论述了制造企业如何实施成本控制的管理思路和方法。

简介：由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据,在客户的初

简介：近年来不少PCB厂商纷纷投入高阶板市场，但获利未与预期相符。主因在于高阶板虽毛利率较高但产品良率不易提升，因此成本控制成为是否能获利的主要关键。

简介：内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件（主要为热冲击）下产生的内层铜与电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析与试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。

简介：如果您的下一个设计的电路板功耗可以降低25％N30％，甚至更多，是不是很理想？对一些设计而言，这一改善是不错的，但对其他的设计而言，如要使用最新的高性能集成电路而使设计具有竞争力，这就是必需的。为什么呢？因为新的ASIC、SoC和处理器技术都可以用一句话来概括——它们需要散热!

简介：随着线路板制作精度的不断提高，制作孔径不断缩小，制程中的小孔孔塞问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式，对孔塞产生原因及解决办法进行总结归纳，以期能对新入行者有所启发。

简介：详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。

简介：本文分析了高层电路板的主要制作难点，如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点，介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点，供同行参考与借鉴。

简介：美国微芯科技公司（MicrochipTechnologyInc．）近日宣布推出全新的投射电容式触摸控制器系列产品MTCH6102，其低功耗性能处于业界领先水平。这些交钥匙的投射电容式控制器解决方案可帮助设计人员针对成本敏感型应用轻松添加各种现代触摸及手势界面设计。

简介：英飞凌日前宣布推出16位XEl66实时信号控制器产品组合新成员，以满足低端和超低端工业系统的应用需求。全新的XEl6xL和XEl6xU实时信号控制器以8位价格实现了16位性能，可用于设计面向大众市场的高能效、低成本的电气驱动系统。有了这些新器件，英飞凌的工业客户可以使用同一微控制器平台来开发具有不同性能和成本的产品。