简介：摘要 圆片是装配电真空器件的重要元件，部分圆片的厚度经接触测量后无法正确放回托盘，且多种圆片在限定叠加高度和限定空间内的自动装配过程中，因圆片内外径匹配不当而导致装配时圆片挤压破损，影响装配合格率。本文针对上述两种不合格现象，利用现有设备的硬件结构，提出了基于视觉的圆片内外径测量方法和圆片视觉定位的放回方法，通过优化多种圆片测量取放的控制策略，彻底解决了圆片测量后无法正确放回托盘和多种圆片装配时内外径匹配不当的问题，提高了产品装配的成功率和效率。

简介：摘要：扇出型晶圆级封装在集成电路封装中受到越来越多关注，也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。根据扇出型封装的工艺，本文详细介绍了扇出型晶圆级塑封在先进封装工艺中的节点，从技术、应用和市场方面分析了扇出型晶圆级塑封目前的研究成果以及成型技术对制品性能的影响。

简介：摘要: 本研究探讨了电子元器件的封装及封装技术的创新。电子元器件的封装是保护和连接电子芯片的重要过程，对于电子产品的性能和可靠性起着关键作用。随着科技的进步和市场需求的变化，传统封装技术已经面临一些挑战，需要不断创新来提高封装效率和质量。本研究提出了几个封装技术创新的方向，包括三维封装技术、薄型封装技术和可重配置封装技术。这些创新技术能够提高电子元器件的集成度、减小封装尺寸、提高散热效果以及降低生产成本。通过深入研究和实验验证，这些封装技术创新有望在电子行业中得到广泛应用，推动电子产品的发展和进步。

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简介：摘要：随着集成电路(IC)技术的快速发展，封装成为了影响其性能与可靠性的关键因素之一。本文综合研究了集成电路的封装技术及其测试技术，旨在探讨封装对IC性能的影响及封装测试的关键技术。通过对现有封装技术的分类分析，重点讨论了几种主流封装方式的特点与应用场景。同时，详细探究了封装测试的技术路线，包括测试策略、测试方法及其在确保IC质量中的作用。通过案例分析，本文提出了一套针对不同封装类型的测试优化策略，以期提高测试效率和降低成本。本研究不仅对提升IC封装技术的理解和应用有重要意义，也为封装测试技术的发展提供了理论支持和实践指导。

简介：摘要：由于BGA (Ball Grid Array球栅阵列)技术应用领域的广泛化,其BGA返修技术已被各电装企业重视。本文按照BGA元器件返修工艺流程为顺序,介绍了BGA封装器件返修技术，侧重阐述了BGA元器件返修工艺过程控制,重点论述了回流焊接温度曲线设置、BGA植球等工艺技术控制手段及工艺要求。

简介：摘要：当前，为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题，本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上，开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究，包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求，并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

简介：摘要随着半导体技术的不断发展，电子系统小型化、高速化、高可靠性要求的提高，对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求，而电镀作为一种具有局部加工、精细化表面处理特点的材料加工方法，在电子封装过程中起到了越来越重要的作用。电子电镀，是指用于电子产品制造过程中的电镀过程。电镀层根据其功能不同可分为防护性镀层、装饰性镀层以及功能性镀层，在电子封装产业中，主要是功能性镀层。

简介：摘要：燃煤在采样、制样等环节靠人工完成工作效率较低，易受人为因素影响，为解决现有技术不足。本文设计燃煤存样桶密封装置，将实时时间、射频识别（RFID）码和扣盖角度三个特征结合进行扣盖密封，启封时再对三个特征进行鉴别，识别存样桶是否被非正常打开过，通过本装置保证样品安全，优化过程管理。

简介：摘要随着我国社会经济的迅速发展，人们生活质量取得了很大的提升，城市建设过程中社会更加关注建筑安全性和环保性是否达到。电梯作为建筑修建中的重要组成部分，其封闭性和高速运行管理要求对电梯安装来说至关重要，保障电梯在运行过程中的使用安全，不仅是对使用者负责，更是有利于企业经济效益和社会效益的提高。从电梯运行和测试的过程来看，电梯共振问题是影响电梯有效使用的最大问题，也是电梯在运行和发展中的大问题，需要引起相关部门的重视并给予及时的解决。笔者在有效研究现阶段电梯使用情况看，在本文中专门阐述电梯运行中的共振的主要原因以及控制措施，希望能够在一定程度上减少问题的再次发生。

简介：摘要：随着国家对粮食生产保存的要求提高，粮食储存库的条件提升，原大型平库均改造成混凝土立体储存库，浅圆仓仓底地槽设置环流和熏蒸系统。混凝土立体储存库具有保温隔热，防止结露，倒库和清库内粮食容易，粮库防蛀简单，库容量大，粮食散装易均化和转运等特点。按浅圆仓粮食储存库的特点，采用库壁采用滑模施工，库顶圆锥搭设支模架浇捣，同步安装库内环流和熏蒸管道。

简介：摘要：微电子技术是高新技术和信息产业的结合，是两者的核心技术，占有的地位比较高。微电子技术的渗透力比较强，技术发展速度很快，应用范围进一步扩大，微电子技术与其他各个部门的融合有可能在中国科技教育史上开辟一个新的时代，同时也造就了一个新的部门，提高了这个部门与经济增长点的联系程度。我们不断促进我国国民经济水平的发展和增长。另一方面，有关各方有必要从自身做起，提高微电子制造技术的研究程度，增强自身的意识。

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简介：摘要:为了适应抗辐射的要求，带钽壳的 EEROM 器件广泛地应用到航天电子产品中。给手工焊接带来难度。本文根据带钽壳的 EEROM 器件的特殊性，详细介绍了操作过程中的关键点和手工焊接技巧，有效保证了焊接的高可靠性

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简介：摘要：TOF是Time of flight的简写，为飞行时间测距法。原理是通过向目标物体打光，测量光在镜头和物体之间传输时间来测距，通过这些数据来判断这个物体距离我们有多远，进而知道画面里每一个物体的距离，从而实现深度图。

简介：摘要：半导体封装工艺作为半导体产业中不可或缺的一环，对于保护芯片、提高性能、降低成本等方面都具有至关重要的作用。本文旨在深入分析半导体封装工艺的研究现状与发展趋势，探讨其面临的挑战与机遇，为相关产业的发展提供有益的参考。

简介：摘要本文针对于美国摩根“8+4”轧机轧制高速线材，在轧制大规格线材时，存在精轧机、预精轧道次空过情况，所以我们需要既能停用轧机电机，又能避免润滑油内进水，通过对设备密封结构原理的研究分析，提出在外滑环上加装特制的静密封环，能够避免氧化铁在双唇密封唇边下方堆积，防止在双唇密封圈处进水和老化，保证了冷却水不进入润滑油污染油液，从而能够实现停用相对应轧制架次电机，进而减少耗电量，大大降低了生产成本。