简介：球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产生的清洗和干燥的问题受到了人们广泛的关注,各种各样的BGA器件和焊膏需要采用合适的清洗处理方法.

简介：

简介：为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。

简介：摘要：随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展，已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装（ Ceramic Column Grid Array , CCGA ）器件，应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口，运输及存放周期较长，器件引脚表面易出现氧化现象，导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧，以提高焊接可靠性。

简介：摘要：随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展，已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装（ Ceramic Column Grid Array , CCGA ）器件，应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口，运输及存放周期较长，器件引脚表面易出现氧化现象，导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧，以提高焊接可靠性。

简介：IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样，CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案，可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I／O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA，以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu，或者SAC)卡组装工艺的开发中，这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

简介：Intertronics推出了面向单独球栅阵列封装（BGA）构件返工丝网印刷焊膏的新方法一它是完整的球栅阵列封装丝网返工工具包中精确的一次性Flextac丝网。Flextac丝网具有可临时粘贴PCB的粘面，可防止未对准和焊膏拖尾效应。因为Flextac丝网价格便宜，并为一次性产品，它们有助于用户分开使用含铅和无铅焊料，

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简介：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.

简介：摘要：随着电子科技的发展，贴片元件的广泛应用，使得电子装配工艺技术变革的时代即将到来。由于SMT表面贴装技术作为高新技术生产技术走进了各种电子产品的生产中，因此，本文针对SMT表面贴装技术的工艺应用进行以下探讨和研究。

简介：数字阵列雷达是一种接收和发射波束都采用数字波束形成技术的全数字阵列扫描雷达.由于收发波束形成均以数字方式实现,因而它有较好的数字处理灵活性,拥有许多传统相控阵雷达所没有的优良性能.本文对数字阵列雷达进行了综述,主要介绍数字阵列雷达的基本概念、关键技术、研究进展、潜在的应用以及未来的发展趋势.

简介：MAUI12-BayHybridizationSystem微阵列杂交系统可用来适应高通量微阵列实验室的需求。这个系统可以在它独有的MAUIMixer杂交格仓中同时加工12个微阵列芯片，使用超低的样本量10-46微升就可以增加灵敏度达到3-10倍，通过在恒定的培养温度下与超微的杂交试剂的有效混合。

简介：摘要：为了很好地解决数据量庞大，或者需要花费额外的时间对网格进行简化，以及无法生成准三维特征结构和较为复杂的空间结构的问题。本文研究的通过特征阵列生成表面3D纹理的方法可以生成复杂空间结构的表面3D纹理，并且处理速度快，生成的模型数据量小。

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简介：为了研究喷砂铝板表面的漫反射特性，基于环形光电探测器阵列和精密光学转台，设计了一种材料表面漫反射特性测量装置。该装置采用准直后的光纤激光作为光源，通过调整光学转台来调整激光入射角度，可以测量激光从不同角度入射时材料表面的反射特性。采用该装置对标准漫反射片的反射特性进行了测试，对测量结果进行拟合后显示，表面散射光的1维强度分布符合余弦分布特征，证明该装置设计是合理的。采用该装置测量了某种铝制漫反射片的表面反射特性。结果表明，这种采用喷砂工艺处理的铝板表面在入射角0°～20°范围内基本符合漫反射的特征。

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