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  • 简介:摘要 是装配电真空器件的重要元件,部分的厚度经接触测量后无法正确放回托盘,且多种片在限定叠加高度和限定空间内的自动装配过程中,因内外径匹配不当而导致装配时挤压破损,影响装配合格率。本文针对上述两种不合格现象,利用现有设备的硬件结构,提出了基于视觉内外径测量方法和视觉定位的放回方法,通过优化多种测量取放的控制策略,彻底解决了测量后无法正确放回托盘和多种装配时内外径匹配不当的问题,提高了产品装配的成功率和效率

  • 标签: 圆片测量 视觉 控制策略 效率
  • 简介:集成电路小型化正在推动向更薄的方向发展,超薄的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,显得越来越重要,它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发,分析了崩裂原因,简单介绍了目前超薄切割普遍采用的STEP切割工艺。另外,针对崩裂原因,还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。

  • 标签: 超薄圆片 崩片 背崩 正面崩片 崩裂 划片刀过载
  • 简介:据SemiconductorReporter网站报道,OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力,倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

  • 标签: 圆片 检测系统 OLYMPUS 倾角检测 缺陷探测 检测能力
  • 简介:今天我阅读课外书,看到这样一个问题难住了我:有位叔叔问“小机灵”几岁了,他说:“如果从我三年后年龄的2倍中减去我三年前年龄的2倍,就等于我现在的年龄。”小朋友想一想,“小机灵”今年几岁了?

  • 标签: 圆片 课外书 年龄 小朋友
  • 简介:我总希望我的每一位学生都可以尽力做到最好,尽可能不去犯错误。但面对种种状况,他们却总是不停地犯错,有的是今天批评教育后,明天继续照犯。面对这帮小调皮,我有时候有的只是直摇头。直到有一天在讲童话故事的课堂上,最后一位同学讲的是一个被剪去了一小,想要找回一个完整的自己,四处去寻找与自己曾经相处的小碎片的故事。由于被剪了一小,

  • 标签: 童话故事 批评教育 学生 课堂 同学
  • 简介:圆形是人们日常生活中一种常见的图形,因其特有的对称性、饱满性和美好的寓意,成为了艺术设计中常用的素材。本文结合一些优秀的设计作品,就视觉元素“”在招贴设计、标志设计和包装设计中的具体运用进行了简要的分析,以期帮助广大设计师设计出更优秀的作品。

  • 标签: 视觉元素 “圆”艺术设计 应用分析
  • 简介:[摘要] 随着航空、航天、汽车及手机等制造业的高速发展,在线测量技术在数控加工中的应用已成为时代所需。相较传统测量,它不仅提高了测量精度,而且还大幅度降低了测量辅助时间和简化加工工艺,同时为智能制造技术提供了可分析的数据。目前,在线测量系统在加工中心和复合类机床中应用较广,在数控车床中相对较少,但在车削复杂零件时,时常会遇到难测量、尺寸精度高的特征尺寸,此时在线测量技术的应用将会使这些难题迎刃而解。

  • 标签: []     在线测量     外圆槽尺寸测量     测量程序
  • 作者: 杨世国
  • 学科:
  • 创建时间:2023-10-12
  • 出处:《新疆教育》2020年1期
  • 机构:郧西县安家乡九年一贯制学校 湖北 十堰   442635
  • 简介:

  • 标签:
  • 简介:摘要:针对电子元器件封测设备对晶识别与定位功能的兼容性需求,设计一套基于视觉伺服的晶自适应识别与定位共性平台,该平台机器视觉与运动控制在结构上融合在一起。基于平台开展基于视觉伺服的晶自适应识别与定位技术研究,形成共性技术支撑。

  • 标签: 晶圆图像 识别与定位 共性平台 机器视觉 运动控制
  • 简介:本文应用相关技术原理,提出一种测量中偏心误差的分离与修正方法.使用该方法可由一次测得的一组原始误差数据中分离出工件的安装偏心,径向跳动误差和度误差,而且避免了常规测量中反复精密的调心.

  • 标签: 相关技术 形位误差 误差分离 修正 偏心
  • 简介:摘要:人工智能带动了机器视觉和自然语言处理的发展,工业自动化的健全更是带动了电子零部件及其检测技术的发展。本设计将基于机器视觉技术主要运用Halcon算法和C#语言,设计出一款基于芯片视觉检测的测量系统。

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  • 简介:摘要:人工智能带动了机器视觉和自然语言处理的发展,工业自动化的健全更是带动了电子零部件及其检测技术的发展。本设计将基于机器视觉技术主要运用Halcon算法和C#语言,设计出一款基于芯片视觉检测的测量系统。

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  • 简介:ShellCase公司的级封装技术工艺,采用商用半导体加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为形式。级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

  • 标签: 苯丙环丁烯 凸点技术 CSP 光学封装 可靠性 圆片级CSP
  • 简介:城市形象宣传是基于城市的总体样貌,将城市的区位特点、历史文化、人文景观、产业格局及城市精神用视觉化的形式予以展现。城市形象宣传要与城市形象的定位相一致,在元素选择上力求合理有效的展示。城市形象宣传的实际创作环节也要注意视觉元素的选择,从而使城市形象宣传取得最佳的传播效果。

  • 标签: 城市形象 宣传片 视觉化
  • 简介:在阐明类型电影视觉风格的功能、内涵和特性的基础上,对美国战争视觉风格进行分析,从场景、色调、镜头语言、主客观视点、画面风格等方面总结其风格特征,进而比较我国战争视觉风格特点,探讨美国战争视觉风格对中国电影类型化策略的启示。

  • 标签: 类型电影 视觉风格 美国战争片 国产战争片
  • 简介:摘要本文的研究对象是依托于视觉测量技术的渣吊自动控制系统,该系统主要应用于生活垃圾焚烧发电项目的炉渣清理及输送系统,满足先进、现代、可连续长时间稳定可靠工作的要求,通过视觉测量,判断炉渣位置及渣堆大小,从而配合炉渣抓斗进行精确抓取,实现半自动化乃至全自动的抓取过程。

  • 标签: 垃圾焚烧发电 视觉测量技术 灰渣吊 自动控制