简介:摘要 圆片是装配电真空器件的重要元件,部分圆片的厚度经接触测量后无法正确放回托盘,且多种圆片在限定叠加高度和限定空间内的自动装配过程中,因圆片内外径匹配不当而导致装配时圆片挤压破损,影响装配合格率。本文针对上述两种不合格现象,利用现有设备的硬件结构,提出了基于视觉的圆片内外径测量方法和圆片视觉定位的放回方法,通过优化多种圆片测量取放的控制策略,彻底解决了圆片测量后无法正确放回托盘和多种圆片装配时内外径匹配不当的问题,提高了产品装配的成功率和效率。
简介:[摘要] 随着航空、航天、汽车及手机等制造业的高速发展,在线测量技术在数控加工中的应用已成为时代所需。相较传统测量,它不仅提高了测量精度,而且还大幅度降低了测量辅助时间和简化加工工艺,同时为智能制造技术提供了可分析的数据。目前,在线测量系统在加工中心和复合类机床中应用较广,在数控车床中相对较少,但在车削复杂零件时,时常会遇到难测量、尺寸精度高的特征尺寸,此时在线测量技术的应用将会使这些难题迎刃而解。
简介:摘要:人工智能带动了机器视觉和自然语言处理的发展,工业自动化的健全更是带动了电子零部件及其检测技术的发展。本设计将基于机器视觉技术主要运用Halcon算法和C#语言,设计出一款基于芯片视觉检测的测量系统。
简介:摘要:人工智能带动了机器视觉和自然语言处理的发展,工业自动化的健全更是带动了电子零部件及其检测技术的发展。本设计将基于机器视觉技术主要运用Halcon算法和C#语言,设计出一款基于芯片视觉检测的测量系统。
简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。