刚挠结合印制板的加工工艺研究

随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品'轻、薄、短、小'的要求.因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景.本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法.

• 作者: 马忠义 ;刘兴文
• 出处: 《印制电路信息》 2004年8期
• 关键词: 刚性印制板 电子组装技术 电子产品 电子技术 基材 挠性
• 分类: [电子电信][微电子学与固体电子学]