首页 > 《电子电路与贴装》 > 2009年5期 > 印制板特殊加工工艺

印制板特殊加工工艺

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要 2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

DOI lj1oy6574v/821568

作者李学明

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2009年5期

关键词印制板加工工艺电感器电子产品制造技术 PCB

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2009年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1. 印制板特殊加工工艺.电路与系统,2009-01.
2李学明. 印制板特殊加工工艺.电路与系统,2009-06.
3强娅莉. 高精度印制板关键加工工艺改进.电路与系统,2010-04.
4马忠义 ;刘兴文. 刚挠结合印制板的加工工艺研究.微电子学与固体电子学,2004-08.
5汤燕闽;李斌;等. 新型耐高温多层印制板加工工艺的研究.电路与系统,2002-02.
6李学明. 挠性印制板制造工艺.电路与系统,2006-04.
7姜培安. 印制板制作和安装工艺.电路与系统,2007-04.
8赵德耀. SMT多层印制板.微电子学与固体电子学,1994-03.
9林金堵. 绝缘介质层直接导热印制板——高导热化印制板（1）.微电子学与固体电子学,2018-06.
10梁志立. 印制板安全操作要点.电路与系统,2006-01.

来源期刊

电子电路与贴装

2009年5期

印制板特殊加工工艺

来源期刊

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

印制板特殊加工工艺

来源期刊

相关推荐

同分类资源 更多

相关关键词

同分类资源更多