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  • 简介:摘要半导体器件较高可靠性以及制造的实现,是产品质量保证的重要指标,有效满足了人们生产生活的需要,促进了工业化建设的发展。并且半导体器件可靠性要从构思设计到使用报废全过程贯穿始终,为了充分发挥半导体器件的作用,本文阐述了半导体器件可靠性的主要内容与半导体器件常见的失效分布及失效,对半导体器件可靠性试验及可靠性筛选与制造进行了探讨分析。

  • 标签: 半导体元器件 可靠性 内容 失效 分布 试验 筛选 制造
  • 简介:摘要电子技术不断发展,功率半导体以及器件变化对电网管理有一定的影响。结合实际功率变化以及器件类型等,要求重视发电、输电和变电控制等,由于不同网站形式不同,结合功率参数以及技术种类等,需要提前实施功率参数调整。本次研究中以电网建设要求为基础,对功率半导体器件的具体应用分析。

  • 标签: 功率半导体 电网管理 应用趋势
  • 简介:摘要产品的可靠性是衡量质量的重要指标,是能否保持优良性能的关键因素。若产品出现不可靠问题,技术性能就无法得到发挥,那么可靠性也就毫无保障。本文介绍了大功率半导体器件可靠性的概念、评价、失效分析及可靠性筛选。

  • 标签: 大功率 半导体 元器件 可靠性
  • 简介:

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  • 简介:摘要半导体器件在测试结壳热阻之前都要先确定其K系数,一般选择器件内部二极管的正向压降作为温度敏感参数(TSP)。现行有效的测试标准中,只是规定正向压降测试电流IM必须足够大,以保证PN结导通,但不能大到足以引起明显自热,这对实际的操作选择很困难。本文通过MOSFET和肖特基二极管作为研究对象,在不同的IM下测试K曲线进行分析,得出便于操作的方法。

  • 标签: 温度敏感参数(TSP) MOSFET PN结
  • 简介:摘要对国际上公认的两种半导体器件结壳热阻测试方法美军标MIL-STD-750F和JEDEC标准进行对比测试研究。通过双极性晶体管和MOSFET两种不同类型的器件,用Phase12进行实测,得到了不同方法下的热阻值与曲线。分析了两种测试方法原理及测试结果的差异,科研生产提供参考。

  • 标签: 一维传热 NMOSFET 结壳热阻Rthj-c K系数 温度敏感参数TSP
  • 简介:摘要随着社会科技水平的进步,半导体器件生产水平也在不断提高,但是在器件生产过程中会产生一些静电,为了使生产更安全,生产质量更高,对静电进行有效防护是半导体器件生产中的一项重要工作。本文简述了静电的产生和危害,并进一步提出了一系列的静电保护措施,希望能够为半导体器件的生产带来一定的帮助。

  • 标签: 半导体器件 生产 静电保护 探讨
  • 简介:摘要当前,电子信息技术领域在世界范围内得到了迅速的发展,其中,智能功率集成电路的综合控制能力在这一过程中起到了积极的促进作用。而功率半导体器件以其多样化的功能和稳定的物理性质与智能功率集成电路相结合,在电力电子技术领域发挥了重要的价值。笔者在概况介绍功率半导体器件与智能功率集成电路的基础上,就功率半导体器件在智能功率集成电路中的应用进行了具体的剖析,以求对进一步发挥功率半导体器件在电力电子技术发展中的作用,推动智能技术与绿色经济的发展。

  • 标签: 电子信息技术 功率半导体 器件 智能功率 集成电路
  • 简介:半导体器件辐射效应数值模拟技术主要研究辐射与材料相互作用的粒子输运模拟、器件内部辐射感生载流子漂移扩散的器件级模拟及器件性能退化对电路功能影响的电路级模拟等,是抗辐射加固设计和抗辐射性能评估中的关键技术。随着先进微电子技术的快速发展,新材料、新结构和新器件的应用为辐射效应建模与数值仿真带来了新挑战。辐射效应数值模拟涉及材料学、电子学和核科学的交叉领域,技术难度大,建模和仿真比较复杂,一些瓶颈问题尚未完全解决。围绕粒子输运模拟、器件级辐射效应数值模拟和电路级辐射效应数值模拟3个方面,梳理急需解决的关键技术问题,介绍半导体器件辐射效应数值模拟技术的发展趋势。

  • 标签: 辐射效应 粒子输运模拟 器件模拟 电路模拟 发展趋势
  • 简介:摘要第一代半导体材料是提升新一代信息技术核心竞争力的重要支撑,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料,因具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能,是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”,在半导体照明、新一代移动通信、能源互联网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。

  • 标签: 半导体材料 发展现状
  • 简介:摘要半导体是我们生活当中的重要材料类型,在特征尺寸不断缩小的过程中,新技术与材料也具有了重要的产生价值。在本文中,将就半导体工艺新发展进行一定的研究。

  • 标签: 半导体 工艺 发展概述
  • 简介:摘要随着半导体的快速发展,半导体制备涉及到的制作技术日益呈现多样化的趋向。在现有的生产半导体有关技术中,关键应当落实于制备其中的封装件。与此同时,半导体行业体现为劳动密集的状态,而与之有关的封装件制备操作也牵涉较多的相关工序。半导体封装件如果体现为优良的运行效能,则有助于延长半导体部件得以运行的年限,同时也优化了制作质量。具体在制备各类封装件的实践中,技术人员有必要关注封装件的安装部位以及其他要素。针对不同种类的封装件而言,与之相应的封装制备技术也应当体现为差异性。

  • 标签: 半导体封装件 制备方法 具体技术
  • 简介:摘要近年来,在国内集成电路产业持续快速发展的带动下,国内半导体材料业呈现出高增长的势头,并在航空航天、国防安全、新能源开发利用等高精尖领域有了良好的发展空间。作为我国相对完整、综合技术相对较高的重要材料产业,半导体材料业理应实现更大规模、更具创新性和更具引领作用的突破性发展。

  • 标签: 半导体材料业 现状 发展
  • 简介:摘要当前洁净室为高科研、高技术等产业的发展提供了物质基础,为这些行业生产和加工提供了必要的压力、温度、湿度、洁净度等。文章以半导体厂房为例,首先分析了半导体厂房的自动控制系统及空调、净化系统的相关设计方案,且结合笔者自身多年从事厂房洁净空调系统工作的经验,归纳总结了洁净空调系统设计当中些许关键性的设计要点,以期为相关应用设计及研究提供理论参考。

  • 标签: 半导体厂房 空调系统 洁净空调
  • 简介:摘要在半导体集成电路生产时,其过程非常复杂,我们在生产时可以通过生产晶圆、光刻、离子注入沉积等步骤,同时本文探讨与分析了其测试工艺,从多个角度对其制造工艺全方位进行解读,从而为其进一步发展打下坚实的基础。

  • 标签: 集成电路 制造工艺 探析
  • 简介:随着人们绿色节能意识的提高,电动车、变频家电、智慧电网等市场正在快速兴起,同时也推动了MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)等功率半导体等产品的应用变得愈来愈普及。这是导致去年下半年以来市场上出现MOS—FET等功率半导体供货紧张的重要原因之一。相关消息显示,当前市场上的MOSFET缺货潮已经延续超过半年之久,随之出现的则是涨价与交期延长。不过这种情况的出现,对于我国功率半导体行业来说又是一个难得的发展机遇,不应轻易放过。

  • 标签: 功率半导体 半导体行业 金属氧化物半导体场效应晶体管 MOSFET 节能意识 变频家电
  • 简介:摘要目前激光已经广泛应用到了国防、工业、生物、医学、通信等各个领域。激光技术的快速发展不仅使光学技术重获新生,而且还推动了诸多新兴产业的产生和发展,使产业结构的发展更加多元化,促进了生产力的提高。因此,人类社会的发展与激光技术有着密不可分的关系,激光技术是当今众多领域发展的一个重要趋势。本文在此基础上主要研究的是塑料的半导体激光焊接工艺,仅供参考。

  • 标签: 塑料 半导体激光焊接 焊接工艺