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2018年27期
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半导体器件结壳热阻测试校准系数电流的选择研究
半导体器件结壳热阻测试校准系数电流的选择研究
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摘要
摘要半导体器件在测试结壳热阻之前都要先确定其K系数,一般选择器件内部二极管的正向压降作为温度敏感参数(TSP)。现行有效的测试标准中,只是规定正向压降测试电流IM必须足够大,以保证PN结导通,但不能大到足以引起明显自热,这对实际的操作选择很困难。本文通过MOSFET和肖特基二极管作为研究对象,在不同的IM下测试K曲线进行分析,得出便于操作的方法。
DOI
rj89emqrd0/3382558
作者
李飞田晓晨
机构地区
西安卫光科技有限公司陕西西安710065
出处
《基层建设》
2018年27期
关键词
温度敏感参数(TSP)
MOSFET
PN结
分类
[建筑科学][建筑设计及理论]
出版日期
2018年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
基层建设
2018年27期
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