简介：中芯国际集成电路制造有限公司，中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，近日宣布与中国投资有限责任公司（以下简称“中投公司”）达成投资协议。根据协议条款，中投公司将投资中芯国际2．5亿美元，以每可转换优先股5．39港元获得360589053股之可转换优先股。新股发行及转换后，中投公司将拥有中芯国际已发行约11．6％的股权。该协议还同意，中投公司可以在相同条件下增加0．5亿美元认股权证，并可在中芯国际董事会提名一位董事。

简介：中芯国际（0981．HK）日前宣布将与合作伙伴在四川成都成立集成电路封装测试厂，业界猜测该合作伙伴可能是新加坡联合测试与装配中心公司（UTAC），但双方均不就此事置评。UTAC发言人表示，现阶段不作评论，也不会猜测任何市场传言。

简介：尽管竞争对手台积电对中芯国际集成电路制造有限公司诉讼频频,但张汝京打造中国大陆“台积电”的雄心丝毫未减。作为内地最大的晶圆厂商,2000年才成立的中芯国际从2005年开始,就已在行业内全球排名第三。尤其是在最近的两年里,一直低调示人的中芯国际扩张不断。作为资金密集型的半导体产业,在经历了2004年、2005年两次融资计划受阻后,从2005年5月开始,中芯国际的融资计划开始顺利并加快步伐。这为中芯国际的快速布局提供了强大的资金支持。

简介：摘要：随着经济的多元化发展，企业的资金需求与日俱增，融资变成了企业必不可少的筹资方式，降低融资成本成为了每个企业都需要考虑的问题，本文以中芯国际为研究对象，分析其2004到2020年的投资方式与融资状况找出其问题提出相应的优化建议。

简介：最近，闻悉张汝京博士荣膺《半导体国际》2007年中国半导体制造业年度人物称号，笔者特地前往进行采访。张总裁虽然日理万机，可脸上总是挂着微笑，给人亲善的感觉。

简介：全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司，近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5．1，一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能，以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。

简介：中芯国际大概是全球最“八卦”的代工厂。

简介：本刊2008年第9期《中芯国际：用管理扩张打造半导体王国》一文，详尽分析了中芯国际的管理扩张战略。2000年创立以来，中芯国际的扩张步伐从未停止，目前已经发展成为全球排名第三的Foundry企业。然而就在资本市场萧条、公司市值缩水之际，中芯国际如何免遭“门口野蛮人”的袭击？可口可乐收购汇源果汁告诉我们，这决不是杞人忧天。

简介：<正>闪存供货商Spansion公司宣布,通过与中芯国际合作,他们加强了其对中国市场的关注。Spansion将转让其65nmMirroBit技术给中芯国际,作为在华的300mm

简介：将世界上最小最节能的滑动传感器带入中国市场

简介：半导体芯片（集成电路）是信息产业的基础，也是一国或地区科技竞争力的象征。目前全球大多数芯片制造企业一般处于90／65纳米的技术工艺水平。而中芯国际65纳米的产品销量已经实现近1亿美元收入；45纳米产品工艺已经完成了完整的工艺流程研发并通过了国际主流客户的验证，年末有望量产；32纳米产品工艺已经开始了实质性的研发工作，其中关键工艺已在少量芯片上得到验证。

简介：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司和芯成半导体（上海）有限公司（简称芯成（上海））今天在上海宣布，双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写町编程只读存储器（EEPROM）技术。中芯国际为芯成（上海）制造EEPROM芯片，芯成（上海）负责为汽车电子和其他客户提供低成本、高可靠性的EEPROM产品。

简介：<正>中芯国际和IBM联合宣布,两家公司已签订45纳米BulkCMOS技术许可协议。根据该协议,IBM将把45纳米低功耗高速BulkCMOS技术转移给中芯国

简介：摘要

简介：<正>《中国电子报》消息:6月2日,中芯国际首台12英寸晶圆生产设备进厂。此设备将用于中芯国际位于北京的12英寸晶圆制造厂,该厂是在我国建设的首座12英寸晶圆厂,该设备的进厂标志着我国IC制造业开始步入300mm时代。中芯国际12英寸晶圆厂已经拥有英飞凌和尔必达这些国际领先的合作伙伴,并且将在12英寸生产方面继续持谨慎态度,只有在客户需求的情况下,才会增加产能,到2005年底,中芯国际北京四厂的计划产能为45000片/月(以8英寸等值晶圆计算)。

简介：据报道，中芯国际集成电路制造有限公司宣布，与台积电订立和解协议，这将解决双方所有待解决的诉讼。根据公告内容，中芯国际将向台积电支付共2亿美金，并向其授出约17．89亿股中芯国际股份，约占中芯国际股权的10％。同时公司原总裁兼首席执行官张汝京辞职。中芯国际和台积电都是全球领先的集成电路制造企业。

简介：上海2016年2月16日电/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称＂中芯国际＂）,与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司（简称＂联芯科技＂）,近日共同宣布,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片,基于此平台,联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片,包括高性能应用处理器和移动基带功能,目前已通过验证,准备进入量产阶段。

简介：

简介：中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）于9月8日在上海举行了中芯国际2006年技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。

简介：美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。