简介：小工具数控抛光技术已成为ICF大口径光学元件制造的主工艺技术，由于这种工艺技术使用了比被加工元件外形尺寸小得多的抛光磨头来进行加工，所以被加工表面将呈现出不同于传统方法加工表面的特征。与传统抛光技术相比，被加工表面的某些频率成分可能增加，可能会对光学系统带来不良的影响。

简介：摘要数字控制技术作为如今电力电子研究领域的热门，具有控制灵活，可靠性高以及设计周期短等优点。针对传统模拟电路控制复杂，灵活性低的缺点，以UCD3138为核心搭建半桥转换电路，电路采用电压电流双环控制，同时运用同步整流技术降低损耗。对UCD3138控制下的电路整体结构进行分析，采用Mathcad软件计算环路PI参数，最终实现直流400V输入，直流25.5V输出的电压变换，电路效率可达到92%。实验结果显示数字控制下电路简洁，控制稳定，为接下来研究全数字控制奠定了基础。

简介：对于需要4轴或5轴联动才能完成加工的零件，需要借助一些数控加工软件（如UG／CAM，Cimatron，Powermill等CAM软件）来生成用于数控加工的刀具轨迹。由于各种CAM软件产生的刀具轨迹只是刀位原文件，而不是数控程序，因此，就需要把这些刀位原文件转换成指定数控机床能执行的数控程序。后置处理器就是要根据指定机床运动结构和控制指令格式，将CAM软件产生的刀位原文件转换成机床各轴的运动数据，并按其控制指令格式进行转换，成为数控机床可识别的数控代码文件。

简介：TQ171．652005032360利用计算机辅助装调检测矩形大口径离轴非球面的方法研究=Studyontestingmethodsoflarge-aperturerectangleoff-axisasphericalsurfacewithcomputeraidedalignment[刊,中]／杨晓飞(中科院长春光机所．吉林,长春(130022)),韩昌元∥光学技术．-2004,30(5)．-532-534通过非球面的零位补偿法,完成了对矩形大口径离轴非球面镜的检测。先用光学设计软件Zemax从理论上分

简介：讨论核反应堆系统散射裂变截面的最小范数控制问题.在一定条件下证明了最小范数散射裂变截面控制变量的存在性和唯一性,并给出其相应的优化条件.

简介：根据自适应控制器的快速控制效果及其所提供的控制力的特点,对已有的对数函数控制器进行改进。通过对原对数函数控制器的函数进行适当的坐标平移,可使其控制力与自适应控制器类似,对离子一直起到聚焦作用。利用改进的对数函数控制器进行模拟控制,结果显示不仅所需的控制时间明显减小,而且控制器同时起聚焦作用,可省去原先需要的聚焦磁场设备,因而可为强流离子加速器的设计提供参考。

简介：后置处理是数控编程技术的关键技术之一，并作为CAD／CAM系统与机械制造的连接的纽带。用CAD／CAM软件进行编程，按规定均视为工件不动，而由刀具运动来完成加工动作，经过后置处理可以得到一个针对具体机床的中性刀具文件。在变轴铣加工中，CAD／CAM软件生成的刀位文件中包含刀具参考点坐标值和刀轴矢量。在实际机床上，运动的实现方式各异，有的运动由工作台实现，有的由刀具实现。

简介：高功率固体激光装置对KDP晶体光学元件的基本要求是大口径、高精度面形质量、高激光损伤阈值、良好的表面粗糙度。但是KDP晶体本身具有质软、易潮解、脆性高、对温度变化敏感、易开裂等一系列不利于光学加工的特点，传统的研磨抛光法不适于加工高精度的大口径KDP元件。国外加工此类元件已广泛采用先进的单点金刚石车削技术（简称SPDT）。采用SPDT技术加工KDP晶体元件，主要存在3个方面的加工误差，即晶体的面形误差、表面粗糙度（包括表面疵病）以及小尺度波纹等。

简介：针对离轴TMA结构空间相机中使用的两块离轴非球面反射镜的加工过程,提出了一种新型的矩形轴非球面的最接近球面半径的求解及其优化方法,并且开发了基于计算机虚拟加工技术的CC()S工艺参数计算方法。被加工工件分别为165mm义100mm的矩形凸面

简介：介绍了由可编程逻辑器件集成的数字预滤器(prefilter)的设计原理,该预滤器用于滤除某些输入信道的尖峰或毛刺干扰,提供了其IP软核(SoftCore)的状态机模型、原文件和仿真结果.设计软件中状态变量安排合理,换用其它器件或采用其它开发软件平台也不会造成上电紊乱,占用编程资源很少,模块具有简洁稳定性和可移植性.

简介：TQ171.6897010633玻璃与GaAs外延片热压粘结工艺研究=ThestudyofGaAsexpitaxialplatethermocom-poressionbondedtoglasstechnology[刊,中]/赛小峰,张书明,高鸿楷,侯洵(中科院西安光机所半

简介：亚磷酸酯类抗氧剂是重要的抗氧剂类别之一，主要包括抗氧剂168、抗氧剂626、抗氧剂618、619和抗氧剂TNPP等。其中抗氧剂TNPP，即亚磷酸三壬基苯酯是一种用途广泛的亚磷酸酯类辅助抗氧剂，也是一种液体状的抗氧剂。在用于天然和合成橡胶和胶乳等产品时，能赋予橡胶优良的稳定性能，

简介：目前数控车削回转曲面的加工及检测需要由三坐标测量机多次检测来实现，而一般机械加工车间的数控车削设备与三坐标测量机常常是多对一的配置关系，易造成待检产品在三坐标测量机处积压，消耗过多无效时间，影响产品的制作周期。另外，产品检测需从机床上卸下，检测后需重新找正装夹，这样即延长了加工的辅助时间，又增加了误差的可能性。针对此现状本项研究的目的是将三坐标的检测原理应用到数控车床上，利用机床自身的坐标系统进行数据采样，在加工误差于允许的范围内，在不进行重复装夹的前提下完成数控车削回转曲面的现场检测。具体方案为接触式检测法，该方法采用不带压力或位移传感器的机械式球形测头进行数据采用，测头表面与工件表面的接触状况用弱电流电路通过发光二极管显示，

简介：激光焊接是利用激光熔化母材本身金属来填充焊缝，因此激光焊缝表面没有余高，并有少许凹陷，由于构件结构的特殊性，有关技术要求焊缝的焊接深度仅为16mm，焊缝宽度不得大于6mm，而实际上焊缝区域的母材厚度约为6-12．5mm变化，焊缝尺寸相对于母材厚度很小，造成焊缝在底片上形成的影像不明显。简体内部密封并以其他材料填充，在进行射线检测时射线不可能采取双壁单影法透照对焊缝实施检测，只能采用单壁单影的透照方法。另外，靠近简体内侧加工有工艺弧度，在射线透射方向上母材厚度有很大变化，

简介：为了在虚拟的环境中进行产品的装配工艺规划，必须建立一个虚拟装配系统，这就涉及到虚拟装配的建模问题。虚拟装配系统的建模应当包括从模型的数据源——CAD系统提取数据以及数据在虚拟装配（VR）系统中的组织两个方面的问题。下面分别从CAD与VR系统模型的异同、信息转换、虚拟装配系统的模型描述、装配特征等几个方面来描述。

简介：聚叠氮缩水甘油醚（GAP）是一种侧链含有含能叠氮基团，主链为聚醚结构的含能预聚体，该预聚体具有正的生成热，因而能量水平高。GAP在火箭固体推进剂中的应用较多，与端羟基聚丁二烯（HTPB）黏合剂系统比较，GAP是一种高能量（5023．2J／g）、高密度（LLHTPB高40％以上）的聚合物。

简介：Ⅱ型终端组件由窗口、晶体、透镜、过渡段4个模块组成，直接与靶室相连，是整个原型装置非常重要的组成部分，它的装校精度直接影响原型装置三倍频输出能力。Ⅱ型终端组件最终装校精度主要取决于透镜的精密定轴和晶体最佳匹配角的离线精确测量。目前，重新开展对终端组件精密装校工艺研究和流程设计，目的是改进原有装校方式，降低晶体装配中的应力，同时根据今年试验的需要制定符合两种不同取样方式的精密装校工艺流程。

简介：抗氧剂330是一种具有特殊性能的酚类抗氧剂。本文对抗氧剂330的有关资料及，其生产工艺作了简明扼要的介绍。

简介：TN305．72005032365硅基微结构制作及其在微分析芯片上的应用=Fabricationofsilicon-basedmicrostructuresandtheirapplicationinmi-crochipsE刊,中]／孙洋(清华大学深圳研究生院．广东,深圳(518057)),钱可元…∥半导体光电．-2004,25(6)．-477-479,483基于一种新的湿法刻蚀条件和新型的凸角补偿结构,以KOH溶液为腐蚀液,对单晶(100)Si材料进行了湿法刻

简介：低压化学气相淀积(LPCVD)设备主要为微电子机械系统(MEMS)在硅基片上淀积Si3N4、Poly-Si(多晶硅)、SiO2薄膜。承担形成微传感器和微执行器的抗蚀层、结构层和牺牲层的加工任务。是MEMS技术中的主要生产工序之一，也可以用于集成电路钝化膜制备。