简介:大家知道郁金香吗?答案当然是肯定的。郁金香是荷兰的国花。公元1630年的一天,一个荷兰农夫到集市上,用一枝郁金香换回了“两马车小麦、四马车黑麦、四头强壮的公牛、八头肥猪、十二头肥羊、两角葡萄酒、四桶啤酒、两桶黄油、一千磅奶酪、一张华丽的婚床,再加上一辆宽大的马车。”当然还有对方满意的笑脸。
简介:上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中,除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外,就是PCB材料、焊盘镀层(保护层),以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。
简介:尽管孙德良从来就没有走进任何形式的中国富人排行榜的行列,或许也如他自己所承认的只是属于这个时代最幸运的年轻创业行,但他无疑是那场令无数中国青年如醉如痴的新经济运动中笑得最后并且笑得最美的网络英雄之一。
简介:
简介:CRM预测模型:魔法石还是绊脚石CRM的重要功能是对未发生的事件进行预测.如何实现预测呢?模型是一个重要的手段和工具.为了解决重大的业务命题,常用的模型有:
简介:U盘的使用使得人们的工作更加便捷,但是也存在安全性问题,它为一些盗窃者提供了通道,使得他们易于盗窃系统资料。文章从硬件控制、软件控制两个方面讨论了U盘加密方法。
简介:自从1987年以来,每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时,总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标;隹的修订版A进行了一次彻底修正,接着1996年对新的片式元件进行了修正,到1999年又对引脚间距小于1.0mm的BGA元件进行了修正,
简介:大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起,这中间也有特例,如RF系列功放模块(内部集成功控电路)的49个脚位便是以功能引脚优先,大面积散热地次之,如图1所示。另外,部分PLCC如3S系列频率合成器的四角引脚也是接地(与芯片底盘散热带连成一片)。
简介:在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。
简介:SonY推出了全新的基于XDCAM(专业光盘)技术的播出和归档解决方案——PDJ—C1080XDCAMCart专业光盘盘塔系统,支持播出前的现场传输。XDCAM光盘塔的运行成本低,并具有内置的低分辨率浏览功能。
简介:中兴S390设备NCP盘故障现象主要有网管脱管、MON指示灯不亮、单板反复重启等,分为硬件和数据故障两类。通过对其常见故障处理的积累,以期对同行有所帮助。
简介:文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。
简介:介绍了在嵌入式系统中利用CH375对U盘进行读写的实现方法;同时介绍了USB总线接口芯片CH375的主要特点及FAT文件系统的组成。给出了USB的接口电路和软件流程。
简介:焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。
简介:目前,柔性线路板(FPC)的焊盘及表面阻焊膜(SolderMask)制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜(PI膜:Polyimide)为材料,在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理(SurfaceFinish)而成为焊盘:另外一种则是采用光致涂覆层(PIC:PhotolmageableCovercoat或称PSC:PhotoSensitiveCoat),
简介:<正>3D打印产业很好,3D打印产业很妙,3D打印产业很重要,这些都已经不必赘言了。但是,如何发展如此好且重要的产业呢?这很关键。本刊结合采访、调研所得,尝试给深圳发展3D打印产业支支招。正逢其时伟大的投资一定是正确时间与正确产品(产业)的完美结合。两年前,一个偶然的机会,深圳中时鼎诚投资管理有限公司(以下简称"中时鼎诚")接触到了3D打印产
简介:PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究,确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。
神话与泡沫
PCB和PCB焊盘镀层
孙德良:演绎网络创富神话
软驱磁头要用软驱清洁盘清洗
35岁:王志东能否再续网络神话
CRM预测:神话,胡话?——CRM预测模型的验证方法
基于安全终端的U盘加密方法探究
IPC焊盘图形完善化飞跃发展
BGA芯片焊盘脚位序列判定规则
AE Evolution EVO1,延续一个不变的神话
OSP产品在BGA盘露铜的改善方法
PDJ-C1080 XDCAM Cart专业光盘盘塔系统
2002盘点:中国网络游戏淘金记
中兴S390设备NCP盘常见故障处理
FPC多层板外露内层焊盘保护方法的研究
用C语言来实现单片机对U盘的操作
挠性电路板焊盘拉脱失效原因分析及控制
柔性线路板FPC焊盘设计及其对SMT制程的影响
金融+技术 深圳3D打印好大一盘棋
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究