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柔性线路板FPC焊盘设计及其对SMT制程的影响

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摘要目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（SolderMask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（SurfaceFinish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：PhotolmageableCovercoat或称PSC：PhotoSensitiveCoat），

DOI 5jo2z3v34v/442584

作者车固勇

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2006年3期

关键词 Solder Mask/WCSP/SMD/NSMD/Offset-mask/SMT制程

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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