简介：在激烈的信息化市场竞争下,铁煤集团采用先进的GPON技术进行光纤宽带FTTB接入建设。本文主要介绍了铁煤集团光纤宽带网络建设的组网方案、建设方案。铁煤集团通过开展光纤宽带建设拓展了市场,从而保障企业健康、稳定、持续的发展。

简介：文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。

简介：

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简介：随着电信市场的日益宽松和活跃,企业专网的职能也在发生着变化,从单纯服务与本企业的生产管理转向面向市场.为加强管理、提高竞争力、更好地服务于用户从而提高企业经济效益,建立这套基于大型数据库的专网电信企业内的电信业务管理平台,已成必然.其目的就是要构造全新的通信部门全局计算机管理模式,实现信息最大限度共享,极大提高各岗位工作人员工作效率和通信部门的管理水平,赢得用户的信任,占领有限的市场,降低运营成本,提高企业竞争能力,从而保障企业健康、稳定、持续的发展.

简介：随着电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题。文章建立了基板-粘结层-硅芯片热应力分析有限元模型，利用有限元法分析了芯片／基板的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布。

简介：互连应力测试（IST）是在九十年代以后迅速发展起来的，采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏，以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。

简介：中央控制系统是指对声、光、电等各种设备进行集中控制的设备。它应用于多媒体教室、多功能会议厅、指挥控制中心、智能化家庭等．用户可用按钮式控制面板、计算机显示器、触摸屏和无线遥控等设备，通过计算机和中央控制系统软件控制投影机、展示台、影碟机、录像机、卡座、功放、话筒、计算机、笔记本、电动屏幕、电动窗帘、灯光等设备。

简介：剑桥大学开发一种新型绝缘体上硅（SOD互补金属氧化物半导体（CMOS）热剪切应力传感器。这种传感器可以用铝或钨热膜作为传感元件进行湍流检测。该传感器在液体或空气动力学检测方面具有广泛应用前景，例如飞机或水下设备的设计。该传感器的优点有超低功耗、无线操作、快速响应、高灵敏度、vspatial分辨率为130×130微米、低成本。

简介：使用在线监测系统接口和各种状态数据，对继电保护设备进行评分状态评估，依据评估结果进行状态检修策略的动态调整，提高维修效率。

简介：在复杂多变的移动通信环境中,IMSI分离的过程不仅要考虑正常关机情况下的显式IMSI分离,还应考虑移动台掉电、进入盲区等多种突发原因引起的隐式IMSI分离。本文针对不同情况探讨了IMSI分离的过程,并对相应的状态流程进行了监测与分析。

简介：摘要：预应力技术的产生，标志着工程建设技术的跨越式发展。与一般的施工工艺相比，采用预应力技术可以更好地利用材料的特性，有利于提高构件的抗裂能力和结构的刚度，并在一定程度上降低成本。为此，在市政道路桥梁工程中采用了大量的预应力加固技术。但是，当前国内对预应力技术的应用尚处于初级阶段，随着社会的日益激烈的竞争，迫切需要对其进行更多的创新。因此，开展其在城市道路桥梁建设中的应用研究，不仅是提高社会和经济效益的一项重要措施，也是引导建设项目向更先进、更高质量发展的一项重要举措。

简介：随着我国经济的快速发展，人们的生活水平也随之逐渐提高。人们对电力事业的建设提出了更高的要求，因此为了满足群众的要求，建设出安全、稳定与可靠的电力网络运行系统，需要健全电力网络运行故障检修工作，而电力维修工作所消耗的成本占总成本的比重较大，为了节约成本，使电力企业利益最大化，需要对电力变压器的运行状态进行检测和分析，以此为维修方案制订的依据可以提高维修工作得效率，减少不必要的成本消耗。本文对电力变压器的状态分析进行了描述，同时提出了相应的维修策略。

简介：一台金立618手机送修时出现耳机状态，不能送受话。怀疑电路有漏电，拆开外壳，用烙铁拆开屏蔽罩，将电容C193贴上绝缘胶纸，防止C193与屏蔽盖短路，去掉D102，装好屏蔽罩及外壳，故障排除。维修中如经过上述处理不能解决问题，可改变电阻R130的阻值，从2K换成1K左右，相关元件如下图所示。

简介：RPR（ResilentPacketRing）是城域网中很有发展前途的一项技术。本文对RPR的关键技术之一——保护状态机进行了深入分析，从保护状态机的角度出发提出了一个分析RPR协议的新方法。即由保护状态机的运行到拓扑更新，由拓扑更新到选环的更新，最终实现业务正确上下环。

简介：现阶段,我国用电需求不断增加,对电网运行的要求也越来越高,变电站一次设备的检修也变得越来越重要。状态检修属于高效率、低成本的进行一次设备检修的方法。本文对一次设备状态检修的意义、状态检修技术的优势以及使用的方法进行了分析。希望能够起到积极的效果,有效提高变电站电网运行稳定性。

简介：帧同步是数字同步复接设备中的重要部分。本文采用FPGA设计了一种基于同步状态机的帧同步检测电路，具有帧同步的前方保护和后方保护以及接收端的定时功能，可以集成在一片FPGA芯片内，用于数字通信系统收端的帧同步和定时。

简介：[摘要] 本文结合多年的型号工程管理经验，从航空机载产品（主要从设备级和模块级出发）技术状态管理的总体策划、技术状态标识、控制、记实以及审核等角度，对技术状态管理的要素进行了总结和提炼。

简介：给出了利用有限状态机控制A／D采样的设计方法，并通过状态机和单片机来对A/D采样速度进行了比较和具体分析。最后给出了用状态机对ADC0809进行采样控制的设计方法的软件程序代码。

简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。