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  • 简介:随着光器件在空间环境和辐射环境中的广泛应用,在国际上对光器件抗辐射性能的研究越来越多。为了提高光器件的抗辐射性能,满足空间应用的各种需要,文章介绍了空间辐射环境,空间辐射对光器件的影响和辐射损伤机理,主要是光纤、激光器、光探测器、光纤陀螺的辐射效应和损伤机理。同时,概述了航天用光器件的抗辐射加固技术及其最新进展。通过采用抗辐射加固技术,大大提高了空间应用的超辐射发光二极管(SLD)、超荧光光纤(SFS)光源、1310nm波长的InGaAsP/InP半导体激光器、电荷耦合器件(CCD)、互补性金属氧化物半导体(CMOS)器件的抗辐射性能和可靠性。

  • 标签: 空间 辐射 抗辐射加固 光纤 激光器 探测器
  • 简介:与其他半导体器件相比,CMOS集成电路具有功耗小、噪声容限大等优点,对于对重量、体积、能源消耗都有严格要求的卫星和宇宙飞船来说,CMOS集成电路是优先选择的器件种类。随着半导体器件的等比例缩小,辐射效应对器件的影响也在跟着变化。这些影响包括:栅氧化层厚度、栅长的减小、横向非均匀损伤、栅感应漏电流等方面。对于微电子器件的抗辐射加固,文章就微电子器件的应用场合、辐射环境的辐射因素和强度等,从微电子器件的制作材料、电路设计、器件结构、工艺等多方面进行加固考虑,针对各种应用环境提出加固方案。

  • 标签: 微电子器件 辐射效应 抗辐射加固 MOS器件等比例缩小
  • 简介:存储单元的加固是SRAM加固设计中的一个重要环节。经典DICE单元可以在静态情况下有效地抗单粒子翻转,但是动态情况下抗单粒子翻转能力较差。提出了分离位线的DICE结构,使存储单元在读写状态下具有一定的抗单粒子效应能力。同时,对外围电路中的锁存器采用双模冗余的方法,解决锁存器发生SEU的问题。该设计对SRAM进行了多方位的加固,具有很强的抗单粒子翻转能力。

  • 标签: SRAM加固 DICE 分离位线 单粒子翻转
  • 简介:为加强BOSS系统安全管理.实现终端至主机端到端的socket通讯访问控制,避免内部网络非授权用户访问核心网络主机设备,同时进行授权用户登录主机的日志记录。

  • 标签: BOSS 主机 SOCKET通讯 访问控制 安全管理
  • 简介:本文介绍IGBT和快开关二极管的最新发展。文中将讨论"沟槽-电场截止型"IGBT可重复短路行为的详细研究。该新型电场截止型IGBT已经被开发得几乎同MOS场效应管的关断行为完全类似(几乎没有拖尾现象)。受这种新型IGBT技术的驱动,就会在续流二极管上施加更大的应力。本文详细示出被一个超快开关的IGBT关断的二极管的开关特性和电应力。还包括基于换流期间的内部过程而对这种应用提出的要求。

  • 标签: 沟槽-电场截止型IGBT 快速开关二极管 扩展安全工作区 加固耐用性
  • 简介:PtoP技术最早被一些文件共享应用广泛使用,例如非常有名的Napster和KaZaA.在此类应用中,用户可以共享并搜索下载文件。但是,对Skype来说,此类PtoP技术并非完全意义上的PtoP技术,在Skype看来,真正的PtoP系统是网络中所有的节点能够动态的组合,来参与流量分配,路径选择、处理需要较大带宽的任务等。

  • 标签: SKYPE 技术概述 TOM NAPSTER 共享应用 下载文件
  • 简介:<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

  • 标签: 制造技术 铅化合物 电子陶瓷 低温共烧 基板 电子材料
  • 简介:摘要电子技术是根据电子学的原理,运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学,包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog(模拟)电子技术和Digital(数字)电子技术。在测控技术中,电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

  • 标签: 电子技术 测控 应用
  • 简介:问题1:最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠,我们的回温炉的峰值温度设定为260,真的是很头疼啊,每次都要去挑锡珠,请问是什么原因造成此类问题。,能否提供一些改善的建议?答:一般来说,产生此类现象的原因主要有以下几个方面:

  • 标签: 生产技术 温度设定 FPC 锡珠 原因 贴片
  • 简介:问题1:请问锡膏为什么会发干?发干对焊接品质有什么样的具体影响?如何有效的防止锡膏发干?解答:锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题,如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等,都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多,大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因,但从本质上讲,都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

  • 标签: 生产技术 化学反应 锡膏 助焊剂 品质 焊接
  • 简介:激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

  • 标签: 激光清洗 技术原理 应用 石材 古代文献 武器
  • 简介:电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

  • 标签: 电子废物 绿色经济 循环技术
  • 简介:化学基本原理碱性蚀刻的基本机理就是碱性氯化铜化学反应(见图1)是二价铜离子氧化金属铜生成亚铜离子。这种平衡同样在酸性氯化铜中的二价铜氧化浸蚀铜金属。所以,在碱性环境条件下,发生亚铜离子和二价铜离子的氨的络合物。更进一步利用通入空气使酸性氯化铜蚀刻液中亚铜离子氧化成二价铜离子。如下反应:

  • 标签: 碱性环境 蚀刻技术 二价铜离子 亚铜离子 化学反应 氯化铜
  • 简介:1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit/s的数据速率,这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而,对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务,需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务,3GPP从这两方面对空中接口作了改进,在R5版本中引入高速下行分组接入(HSDPA)技术

  • 标签: HSDPA技术 移动分组数据业务 高速下行分组接入 4KBIT/S 详解 3G系统
  • 简介:<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%~54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

  • 标签: 模块电路 Northrop 谐波混频器 收发机 Bandwidth DIGEST
  • 简介:智能天线利用数字信号处理技术产生空间定向波束,使天线主波束对准用户信号到达方向,旁瓣或零陷对准干扰到达方向,达到充分高效利用有用信号,并抑制甚至删除干扰的目的。使用智能天线可提高移动通信系统性能:扩大系统覆盖区域,提高系统容量,提高数据传输速率,提高频谱利用效率,降低基站发射功率,节省系统成本,减少信号间干扰与电磁环境污染。

  • 标签: 智能天线技术 到达方向 对准 波束 信号 干扰
  • 简介:ONSemiconductor公司宣称已采用一种崭新的沟槽工艺技术,它比其他沟槽工艺,能使导通电阻平均降低40%。去年,该公司已将基于创新的沟槽技术用于P沟和N沟MOSFET,并且这种器件已应用于负载管理、电路充电、电池保护和手提式、无线产品中的DC-DC

  • 标签: 沟槽技术
  • 简介:对于目前通信网中的核心设备——数字交换机,运营商面临着更新换代的问题,特别是发达国家,运营商的大部分交换系统已经运行了近20年,离这些设备的生命期不远。软交换可以看作传统交换网的下一代技术。一些运营商开始研究和

  • 标签: 软交换技术 通信网 电路交换 呼叫控制分离 接口 NGN