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  • 简介:中新重庆网11月9日消息称,国务院信息化工作办公室推广应用组组长陈筑在当天举行的“信息重庆二○○三年会”上向公众表示,把重庆建设成为长江上游经济中心、信息中心的想法非常好,重庆应当继续努力,早日实现这一目标

  • 标签: 陈小筑 重庆 长江上游经济中心 信息中心 信息化建设 电子商务
  • 简介:集成电路小型化正在推动片向更薄的方向发展,超薄片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,显得越来越重要,它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发,分析了崩裂原因,简单介绍了目前超薄片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外,针对崩裂原因,还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。

  • 标签: 超薄圆片 崩片 背崩 正面崩片 崩裂 划片刀过载
  • 简介:2013年6月26日8时07分,神舟十号载着三名宇航员经过154的航天之旅凯旋而归!这真是一个激动人心的时刻,一个让科技工作者兴奋的时刻,一个让国人振奋的时刻,一个让世人瞩目的时刻。Ak1999年我国第一艘无人实验飞船神舟一号成功发射至今,栽人航天实现了从无人到有人,从航天员出舱到两个航天器组合飞行等多个跨越。从神舟一号到神舟十号,不是简单的数字叠加,而是中国载人航天发展成熟的标志。

  • 标签: 航天器 中国载人航天 科技工作者 组合飞行 数字叠加 宇航员
  • 简介:据SemiconductorReporter网站报道,OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力,倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

  • 标签: 圆片 检测系统 OLYMPUS 倾角检测 缺陷探测 检测能力
  • 简介:PALA是东南亚规模最大的专业音响、灯光展览会,以其展出最新产品和技术的特点.每年都会吸引娱乐、演出、工程安装、音乐等行业中的专业人士前来参观.也是一个能让厂商得到丰硕收获的展会。继去年在马来西亚成功举办之后,PALA2005——第17届亚洲专业音响、灯光及技术展览会又重返新加坡,于7月14~16日在新达城举行(图7)。

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  • 简介:针对当前一些地区无线网络资源紧张,话务量波动较大的情况.本报告通过理论分析与实际测试,分析了速率技术对增加系统容量,缓解拥塞的效果.同时结合实际测试结果,分析速率技术对话音质量、无线网络各性能参数的影响,最后给出重要参数的设置原则与使用该技术的建议.

  • 标签: 全速率 半速率 拥塞 语音质量 SQI 话务量
  • 简介:为满足产品装配的需要,PCB孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成孔的加工。

  • 标签: 半孔 细节要素 能力 成本
  • 简介:<正>飞兆半导体公司推出两种新型高性能桥栅极驱动器IC,为消费电子和工业应用提供良好的系统可靠性和效率。FAN7380和FAN7382采用共模dV/dt噪声消除电路,可提供较好的抗噪性能。这些器件具备先进的电平转换电路,允

  • 标签: 半桥 IC 噪声消除 电平转换电路 栅极驱动 飞兆半导体
  • 简介:<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的

  • 标签: 晶圆级封装 MEMS 键合技术 微机电系统 半导体界面 工艺技术
  • 简介:<正>近日,台湾环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶制造及半导体制造业放流水标准,将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估,将减少4000吨的氨氮排入河川水体,并可督促厂商谨慎处理含氯和含苯等致癌性较显著化合物、与加强制程废溶剂源头的管理。新增标准将管制石油化学业的河川与海洋管线放流水,其中苯、氯乙烯等6项挥发性有机物质,及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6种塑化剂的含

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